产品的设计中，研发选用很多无源器件，其中最为常用三大件：电阻、电容、电感。相对于分布元件（传输线），集总元件（电阻、电容、电感）是基于空间的点来做分析，信号完整性中的互连模型都是基于集总元件和分布元件来加以描述。 集总元件在硬件工程师看来，他们关注于其电气参数：电阻器（额定功率，负荷特性，温度系数等），电容器（额定电压，耐压值，频率特性等），电感器（额定电流，品质因数等）。我们更关注于其对信号链路的影响，额外寄生参数（寄生电阻，寄生电容，寄生电感）的影响，也就是仿真中的参数提取。同时关注其能量损耗（电能变为热能，电磁能变为热能等），对应协议中相关损耗标准。

01电阻 导体对电流阻碍作用的大小。 电阻（Resistor，通常用“R”表示）是一个物理量，电阻是导体本身的一种性质。不同的导体，电阻一般不同，因为导体的电阻随长度、截面大小、温度和导体成分的不同而改变。所以，电阻没有一个固定值。电阻的单位是欧姆，符号为Ω。 体电阻率： 不同于电阻会随着物理尺寸（长度，宽度等）而改变，体电阻率与其无关。 体电阻率是一种材料特性，材料不同，体电阻率也不同。