原标题：厚膜陶瓷基板的优势以及有哪些缺陷

厚膜陶瓷基板是陶瓷基板金属化技术后形成高集成线路，具备高电气性能的陶瓷基板，那么厚膜陶瓷基板有什么优势和缺陷呢？

一，陶瓷基板采用厚膜技术的作用

相对于三维块体材料，所谓膜，因其厚度及尺寸比较小，一般来说可以看做是物质的二维形态。利用轧制等制作方法的为厚膜，厚膜不需要基体，可独立制成，通常厚度为10~25μm；由膜的构成物堆积而成的为薄膜，薄膜只能依附在基体之上，通常厚度为1μm左右。

膜的主要功能分为三种：电气连接、元件搭载、表面改性。

1.电气连接。电路板及膜与基板互为一体，元器件搭载在基板上达到与导体端子相互连接；

2.元件搭载。芯片装载在封装基板上需要焊接盘，而元器件搭载在基板上依赖导体端子，其中焊接盘和导体端子都是膜电路重要的部分；

3.表面改性。通过膜的使用可以使材料在某些性能上得到改性，如增加材料的耐磨性、抗腐蚀性、耐高温性等等。

二，什么是厚膜技术？有什么优势和缺陷？

厚膜技术是在基板上通过丝网印刷、微笔直写技术和喷墨打印技术等微流动直写技术在基板上直接沉积浆料，经高温烧结形成导电线路和电极的方法，该方法适用于大部分陶瓷基板。材料经过高温烧成后，会在陶瓷电路板上形成粘附牢固的膜，重复多次后，就会形成多层互连结构的包含电阻或电容的电路。

厚膜技术制作过程中以丝网印刷应用最为广泛，该技术优点是工艺简单，但是随着电子科技的发展，对电子产品形成了高集成、高精密度、微型化等要求，意味着要求厚膜电路组装密度以及布线的密度不断地提高，导体线条更细，线间距更窄，因此厚膜技术的缺点也比较突出。受限于导电浆料和丝网尺寸，制备的导线最小线宽难以低于60μm，并且无法制作三维图形，因此不适合小批量、精细电路板的生产。微笔直写技术和喷墨打印技术虽然能沉积高精度导电图形，但是对浆料粘度要求较高，容易发生通道堵塞。并且，采用厚膜技术成形的导电线路电学性能较差，仅能用于对功率和尺寸要求较低的电子器件中。

三，厚膜陶瓷基板的应用

厚膜技术因其高可靠性和高性能，因此厚膜陶瓷基板在汽车领域、消费电子、通信工程、医疗设备、航空航天中具有较多的应用，例如：开关稳压电源电路、视放电路、帧输出电路、电压设定电路、高压限制电路，飞行器的通信、电视、雷达、遥感和遥测系统，发电机电压调节器、电子点火器和燃油喷射系统，磁学与超导膜式器件、声表面波器件、膜式敏感器件等的应用。更多厚膜陶瓷基板详情可以咨询金瑞欣特种电路。返回搜狐，查看更多

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