背景技术：

2.片式陶瓷电容器制造工艺离不开倒角过程，倒角的主要目的是在产品外观质量得到保证和不影响产品可靠性的情况下将内部电极完全引出。现阶段，小尺寸mlcc产品(≤2225尺寸)采用熟坯倒角的方式进行倒圆角处理，可确保内电极完全引出，而大尺寸产品(如4045、5868、8080尺寸)因其体积、重量大，直接使用熟坯倒角的方式或因倒角转速过快、碰撞力度过大导致崩边角、开裂等过倒现象，或因转速过慢造成倒角不充分，内部电极无法完全引出的情况。3.目前也有一些针对片式陶瓷电容器进行倒角的工艺，如申请号为cn201510569822.6的专利文件公开了一种片式陶瓷电容器倒角制备工艺，提出了一种倒角方法，其是在行星倒角机的倒角容器中加入无机物粉末作为倒角介质，该无机物粉末与电容器坯体完整分离。使用该种方法可解决小尺寸产品的倒角问题，但对于大尺寸产品，该方法塑形效果不佳。

技术实现要素：

4.本发明为解决上述问题，提供了一种大尺寸片式陶瓷电容器的倒角方法。5.具体是通过以下技术方案来实现的：6.1、一种大尺寸片式陶瓷电容器的倒角方法，包括以下步骤：7.(1)将电容器生坯和倒角介质a加入架子球磨机的倒角容器中，根据电容器尺寸设置倒角转速及时间进行生坯倒角；生坯倒角最高转速为55～65rpm，最高转速下倒角时间为30～60min，整个生坯倒角的时间为1～1.5h；倒角容器中生坯和倒角介质a的总体积占倒角容器的28～35％；8.进一步，所述的倒角介质a为纯水和无机物球体；所述无机物球体为氧化铝球或氧化锆球；9.进一步，无机物球体的直径为3μm～4μm；10.进一步，按体积比计算，所述的生坯：纯水：无机物球体＝1：1.2～2.5：4.5～6.5。11.(2)将生坯与倒角介质a通过筛网完整分离，擦干生坯表面的水迹；12.(3)生坯经过高温烧结后，将熟坯和倒角介质b加入立式倒角机的倒角容器中，根据电容器尺寸设置倒角转速及时间进行熟坯倒角；熟坯倒角最高转速为130～160rpm，最高转速下倒角时间为30～60min，整个熟坯倒角的时间为2.5～3.5h；倒角容器中熟坯和倒角介质b的总体积占倒角容器的65～95％；13.进一步，所述的倒角介质b是由无机物粉末、无机物颗粒和无机物球体混合而成；所述无机物粉末为碳化硅粉末、氧化锆粉末和白刚玉粉末的其中一种；所述无机物颗粒为石英砂或莫来砂；所述无机物球体为氧化铝球或氧化锆球；14.进一步，按体积比计算，所述的生坯：纯水：无机物粉末：无机物颗粒：无机物球体＝1：2.5～3：2～2.5：2～2.5：3～3.5；15.(4)将熟坯与倒角介质b通过筛网完整分离，清洗、烘干即可。16.综上所述，本发明的有益效果在于：本发明在大尺寸片式陶瓷电容器烧结前采用纯水和无机物球体作为倒角介质a对生坯进行倒角，目的是使电容器各棱角圆滑，起到初步塑形效果，有助于熟坯倒角工艺的实施；进一步在电容器烧结后采用纯水和无机物粉末、颗粒、球体作为倒角介质b对熟坯进行倒角，增大倒角介质与熟坯的接触面积，以确保电容器表面光滑、倒角充分，保证产品质量可靠性。具体实施方式17.下面对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，但本发明并不局限于这些实施方式，任何在本实施例基本精神上的改进或代替，仍属于本发明权利要求所要求保护的范围。18.实施例119.一种大尺寸片式陶瓷电容器的倒角方法，以4045规格产品为例，具体步骤如下：20.(1)在电容器烧结前将生坯、纯水和氧化铝球按大约1：2：5.5的体积比加入架子球磨机倒角容器中，生坯和倒角介质的总体积约占架子球磨机倒角容器的30％。生坯倒角转速为20rpm、40rpm、60rpm,分别倒角10min、20min、40min。21.进一步，氧化铝球的直径为3μm～4μm；22.(2)将生坯与倒角介质a通过筛网完整分离，擦干生坯上的水迹；23.(3)生坯经过高温烧结后，瓷体熟坯表面无多余物附着。进一步对烧结后的电容器进行熟坯倒角，将熟坯、纯水、碳化硅粉、石英砂和氧化铝球按大约1：2.75：2.25：2.25：3.25的体积比加入立式倒角机的倒角容器中，熟坯与倒角介质的总体积约占立式倒角机倒角容器的95％。熟坯倒角转速为30rpm、60rpm、120rpm、150rpm，分别倒角30min、60min、40min、40min。24.(4)将熟坯与倒角介质b通过筛网完整分离，清洗、烘干即可。25.(5)对4045规格产品按现用小尺寸的倒角方法进行倒角：烧结前不进行生坯倒角，经过高温烧结后直接使用立式倒角机进行熟坯倒角。26.按本专利方法倒角后产品外观圆滑平整、电极引出良好，倒角合格率为97.2％(见表1)；按现用方法倒角后多数产品出现崩边角、开裂的现象，倒角合格率为36.5％(见表1)。从表1数据分析：按本专利方法对4045规格产品倒角的合格率远大于现用方法的合格率。27.表1 4045尺寸倒角合格率统计表28.倒角方法芯片尺寸投入数(只)合格数(只)合格率本专利方法404517817397.2％现用方法40451786536.5％29.实施例230.对5868规格产品进行倒角，步骤与实施例1相同，生坯倒角转速为20rpm、40rpm、60rpm,分别倒角10min、20min、40min；烧结后熟坯倒角转速为30rpm、60rpm、110rpm、140rpm，分别倒角30min、60min、40min、40min。31.按本专利方法倒角后产品外观圆滑平整、电极引出良好，倒角合格率为96.3％(见表2)；按现用方法倒角后多数产品出现崩边角、开裂的现象，倒角合格率为14.6％(见表2)。从表2数据分析：按本专利方法对5868规格产品倒角的合格率远大于现用方法的合格率。32.表2 5868尺寸倒角合格率统计表33.倒角方法芯片尺寸投入数(只)合格数(只)合格率本专利方法5868827996.3％现用方法5868821214.6％34.实施例335.对8080规格产品进行倒角，步骤与实施例1相同，生坯倒角转速为20rpm、40rpm、60rpm,分别倒角10min、20min、40min；烧结后熟坯倒角转速为30rpm、60rpm、90rpm、140rpm，分别倒角30min、60min、40min、40min。36.按本专利方法倒角后产品外观圆滑平整、电极引出良好，倒角合格率为96.6％(见表3)；按现用方法倒角后多数产品出现崩边角、开裂的现象，倒角合格率为8.5％(见表3)。从表3数据分析：按本专利方法对8080规格产品倒角的合格率远大于现用方法的合格率。37.表3 8080尺寸倒角合格率统计表38.倒角方法芯片尺寸投入数(只)合格数(只)合格率本专利方法8080595796.6％现用方法80805958.5％39.综上所述，按本专利方法倒角的大尺寸片式陶瓷电容器倒角合格率高，产品外观圆滑平整、电极引出良好，极少出现崩边角、开裂现象，且尺寸越大越能体现本方法的优越性和先进性。