目前高通新一代高端芯片骁龙8 Gen1已经发布，由于是安卓市场性能最强的处理器，不少手机厂商还为首发争得不可开交。而在手机厂商争夺首发的时候，消费者更关心的还是骁龙8 Gen1芯片的功耗问题，毕竟骁龙888严重发热坑惨了大家。

据了解，骁龙8 Gen1芯片采用的是三星4nm工艺打造，在CPU/GPU等各方面相较前代都有明显提升。考虑到采用的是4nm工艺，所以在发热和功耗上的控制也会更好一些，但从目前的评价来看，三星4nm的效果似乎并不那么理想。

摩托罗拉在12月9日推出了首款骁龙8 Gen1芯片的新机——Moto Edge X30，不少数码博主拿到这款手机后进行了测试对比，结果显示骁龙8 Gen1依然是发热界的扛把子。

小白测评对比了骁龙870、骁龙888+、苹果A15和骁龙8 Gen1在重度使用10分钟后的温度，结果显示：骁龙8 Gen1机型的正反面温度都达到了60度，骁龙888+机型的背面温度为62度，正面为54度。综合对比下，骁龙8 Gen1依然有着很严重发热情况。

基于此种情况，大家都在期待着台积电4nm的骁龙8 Gen1。根据之前的消息可知，高通可能会在2022下半年推出骁龙8 Gen1+芯片，而且会采用台积电4nm工艺。因为业内人士称台积电的4nm工艺在尺寸、功耗方面表现要优于三星，所以相比于骁龙8 Gen1可能会有一些提升。但是，从最新的爆料来看，即便是用上台积电4nm工艺，骁龙8 Gen1+依然发热。

数码博主@数码闲聊站 近日透露，采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000（MTK6893）和高通SM8475目前来看还是有点发热。高通新一代骁龙8 Gen1芯片代号为SM8450，优化版的Plus版本即SM8475，哪怕是台积电的4nm工艺也无法降低其太多功耗。

其实，在骁龙8 Gen1发布前，小米就展示了最新的散热技术，这似乎意味着小米在之前就已经知道骁龙8 Gen1的发热问题。如果其他厂商依旧采用传统的散热方式，那之后发布的骁龙8 Gen1旗舰无疑是让人担忧的，这对那些想要入手骁龙8 Gen1旗舰的小伙伴们犹如晴天霹雳，而对高通自己来说也是不小的打击。

骁龙888系列和骁龙8 Gen1两代高通芯片都存在功耗过高的问题，这必然会对高通的品牌声誉和市场份额带来负面影响。不过作为高通目前最强的对手的联发科，消息称天玑9000同样存在发热的问题，所以他们两者谁的表现更好，还得看后续上市机型的具体表现。