其实，在量产键盘开始内卷填充之前，铝坨坨的客制化和量产塑料之间的差异还是蛮大的。最开始客制化多使用铝材作为键盘外壳的原因，并不是因为铝材比塑料好。而是在小量生产过程中，使用CNC工艺加工，比开模注塑要便宜。

    通常情况下，客制化键盘的设计会比较有特点，结构相对复杂。使用CNC工艺加工，只要图纸设计好，主要的成本在于工时。铝合金材料的成本相对客制化的定价来说，并不是什么问题。唯一的限制就是产能没有办法加快。有多少台CNC，就有多少倍的产能。最大的成本是CNC的工时。小批量生产时，工时的成本是开团的团长能承受的。

    但是，量产的塑料键盘使用的是注塑成型工艺。这种工艺加工速度快，产能高，一天的产能可以比得上铝坨坨几个月的产量。边际成本也相对较低。但是前期的开模成本较高。需要根据图纸定制注塑用的模具，一套模具开出来，经过调整，调教，少则十几万，多则几十万，根据注塑件的不同。这个投入对于开团的团长来说，并不划算。万一卖的量就几百把，一千把，其实是赔钱的。所以，客制化键盘不大可能使用塑料作为外壳材质。

    但是在消费者的感知中，就逐渐形成了，铝坨坨=客制化键盘=千元级别价格；塑料=量产键盘=百元级别价格的印象。然后误以为，铝坨坨键盘就一定比塑料键盘好。其实，初期的铝坨坨键盘相比塑料键盘的确有一些优点。例如：

    1.外壳的刚性更好，多次拆装也能保证键盘本体不会变形，这点铝坨坨比塑料要好很多。因为现阶段的塑料键盘为了节省成本，会降低外壳的注塑厚度，这种阉割手法会导致外壳的刚性下降，容易出现键盘本体弯曲的现象。

    2.外壳的厚度更好，不容易产生明显的空腔音。初期的客制化键盘，因为底壳厚度较厚，键盘内部空腔较小（反正都是整块铝合金CNC，少做减法，也少工时成本），所以初期的客制化键盘听感较好也是因为外壳厚度厚。那个时代，因为热插拔轴座没有普及，所以消音填充技术还不能广泛使用。听感是铝合金键盘和塑料键盘之间明显的差异。这些差异在后期消音填充技术普及后，就逐渐被抹平了。

    3.键盘更沉，坠手感更强，这点算不上优点还是缺点，有的人喜欢轻的，有的人喜欢重的。但是因为CNC加工节省工时的目的，客制化铝坨坨键盘中，能不去掏空的地方，就会留着，导致这类键盘都挺重的。

    然后就是铝坨坨键盘一直有的缺点：

    1.无线信号差，毕竟法拉第笼的存在，一圈金属，再加上最开始用的定位板都是金属定位板，还没有普及PC、FR4定位板的时候，对于无线信号的屏蔽是无敌的。解决的方法主要是开天窗，或者将天线pcb从空格位置竖起来。好在那个时代，客制化键盘大多都是有线单模的。一个原因是这两种解决方案都容易让键盘变丑，另外一个原因就是无线信号终究是会收到外壳金属屏蔽的影响。

    2.冬天的时候，容易产生静电，并且容易冰手。这个没有办法解决。通常情况下，在底座中添加有绝缘效果的底垫，防止焊接的轴脚接触金属底壳造成短接。这个其实也是量产机械键盘初期增加消音底棉的启发之一。但是冰手，这个问题没办法解决。

    以上的优缺点，主要是在轴座热插拔技术普及之前，但是随着轴座热插拔技术普及之后，量产机械键盘不再使用波峰焊技术来焊接pcb板和轴体，这时的消音填充技术就有了新的用武之地。因为消音填充所使用的材料并不是耐高温的阻燃材料。所以过去的量产机械键盘在定位板和pcb之间是没有填充的。从而导致塑料键盘的空腔音被进一步放大。所以初期的塑料键盘和铝坨坨键盘最直接可以感知的区别就是听感。但是因为量产机械键盘普及了轴座热插拔技术，开始使用硅胶夹心垫和硅胶底垫的填充来降低空腔音。后续逐步发展成poron夹心棉+ixpe轴下垫+pet声优膜+EPDM轴座棉+硅胶底垫的五层消音填充结构。有了这种消音材料的加持之后，塑料量产键盘的听感已经完全可以和铝坨坨键盘的听感保持一致了。甚至因为铝坨坨键盘为了减少cnc的工时，底部的仓位开的不会很大，完全没有空间放置硅胶底垫，所以直接使用EPDM轴座棉+pet底膜的方法来进行填充。也就是说，从听感上来讲，铝材外壳和塑料外壳键盘，已经完全没有区别了。

    为了进一步降低铝坨坨键盘的加工成本，量产铝坨坨键盘开始使用压铸工艺提高产能，但是压铸成型的外壳质感以及后期的上色工艺都会受到限制。后来使用铝型材+cnc工艺来降低成本。通常情况下，上盖薄一些，仍然使用传统cnc铝材。底壳比较厚，就利用型材形成斜角底板后，CNC成型。可以节省一些工时。

    所以，在轴座热插拔普及之后，铝材外壳和塑料外壳的差异和优缺点主要在外壳的刚性方面以及无线信号的强度差异。

    铝材外壳当下的优势就是外壳刚性好，重量重（这个可能是优点，可能是缺点。），容易做非公模设计。缺点就是无线信号强度差，产能低，上色难度高。而且通常没有脚撑。

    塑料外壳当下的优势就是无线信号强，各种配色相对容易，产能大。缺点就是外壳注塑厚度薄的时候容易弯，没有底部消音填充的话，空腔音会比较大。

    所以，总结就是：现在的量产铝坨坨键盘并不一定比量产塑料键盘好。而且，从各方面来说，我可能更看好未来的半铝机械键盘，也就是铝合金上盖，增强键盘本体刚性，塑料底壳，保证无线信号强度，并且可以设计脚撑。这类键盘包括迈从Z75、ATK V75X、nuphy Halo系列，ROG 夜魔等等。