只要散热到位,11700K也能在B560上发挥完整性能

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只要散热到位,11700K也能在B560上发挥完整性能

2024-07-10 03:50| 来源: 网络整理| 查看: 265

作者:licrosse

最近显卡价格有所松动,是时候装机了。英特尔11代在B系列芯片组上对内存频率放开后,采用B560芯片组的主板性价比变得搞起来,能跑高频内存,在供电充分的情况下即使使用带K的CPU也能发挥出惊人的性能,这让装机又多了一种方案选择。

随着B560芯片组主板大面积铺货,各大厂家纷纷推出了旗下的B560主板,以MATX板型居多,铭瑄iCraft B560M 电竞之心主板,用料扎实,做工精致,而且性价比也非常突出。

外观展示

包装方面,铭瑄iCraft B560M的包装风格有一定的科技感

正面为主板的简图,右上角有铭瑄电竞之心的logo,

左下角有巨大的芯片组标识B560,上方有intel的认证标识,而右下角是铭瑄的logo和英文标识。

主板正面,覆盖了大面积的银灰色散热片,主板PCB为黑色,整体很厚重,用料下了功夫,整体上给人一种高端的感觉。

金属材质并带有RGB灯效的接口保护罩,保护罩镜面内侧有电竞之心的logo,同时这块保护罩还具有优秀的散热能力,能给供电部分提供被动散热,确保高负载下主板运行的稳定,充分发挥出平台的性能。

12+2+1+2强劲的数字供电设计,双50A超低温Dual MOS,能解锁150W功耗,充分发挥出11代CPU的性能。

提供了8pinCPU供电接口。

内存插槽部分,4条插满最高支持128GB内存,开启XMP后能支持高频内存,充分发挥出内存高频的优势,让游戏帧数有质的提升。同时在主板前部还有4个原生SATA接口。

芯片组+M.2的散热装甲,采用了较大面积的覆盖设计,整块散热装甲用料很扎实,与主板接口保护罩类似的设计,金属加镜面材质,金属表面也做了不少处理,让整块装甲看起来极为高端。

同时此块装甲也带有RGB灯效,镜面较为有设计感。

在M.2插槽位置,有提高散热能力的纹路,确保了高负载时SSD的性能不会被降低。

拆除掉散热片,可以看到M.2插槽,上方的插槽支持PCIe 4.0的SSD,下方的插槽支持PCIe 3.0的固态,可以说这块主板在存储方面的扩展能力是极强的。

主板背部接口部分,各类主流接口一应俱全,视频接口方面包含VGA、DP、HDMI三种接口,音频接口非常丰富。USB-A接口达到6个,2个USB 2.0,4个USB 3.0。网线接口为2.5G,我这个版本使不带WIFI的,另外确实有一款带WIFI的版本。

主板附件一览,包含一张宣传页、二次元贴纸、无线天线、2条SATA线缆、螺丝刀、M.2螺丝。

散热器:

9月中,九州风神突然横空出世的发布了一款300以内价格的中高端风冷散热器,并且还一改常态的以字母和数字命名——AK620 是不是对飚AK47呢?

白色彩页套在牛皮纸外壳上,一副犹抱琵琶半遮面的感觉

背面是一些参数,AK620的尺寸不算大个,129x138x160对于大多数机箱来说都是比较友好的,风扇采用的是FDB轴承,Max转速是1850rpm,官方说法是≤28dB(A)噪音控制不错。

这款散热器的包装也继续使用了九州今年发布的新LOGO

打开包装盒即可看到散热器本体。

附件全家福,工字型金属扣具+1分2风扇延长线+硅脂+L型长螺丝刀

从包装上就能预料到散热器不会很高,下端的底面盒热管结构舒展,正面散热风扇端端正正完全可以遮挡住散热鳍片。

侧面更加明显,鳍片的高度和风扇高度相差无几,也是12cm的,两侧底部还特意做了缺口设计,方便兼容高散热内存。

散热器顶部额外加装了网格装饰的顶盖,并点缀了青色的九州风扇新LOGO,整体看起来方方正正的,也保持了风扇的风格一致。

散热鳍片正反两面采用了矩阵式造型设计,视觉效果很赞。

6根6mm的镀镍热管均匀的分部双塔两侧。侧面鳍片大面积的采用扣fin工艺。

反光很漂亮的精雕微凸底座,微微凸起的底座可以更好的贴近CPU顶盖。

全新的KF120风扇,FDB轴承设计,静音、高效。

FK120的造型设计非常方正,连4角的包胶都设计成棱角分明的造型,一方面有效减震,另一方面统一了整个散热器的设计理念

FK120的转速最大只有1850rpm,并不是什么暴力高速扇,所以风扇背面的电流仅为0.12A。

底座在主板背面的安装效果,工字型的金属扣具安装还是十分便利的,这也是中高端散热器中比较流行的扣具类型了。

正面的支架也可以预先安装好,再放入CPU

CPU来至Intel的i7-11700K,无需多言了

导热硅脂使用同是九州风神的EX750,作为我的库存货,LOGO还是之前的。这款硅脂具有极高的导热效率。

附件里L型长螺丝就是为了这里安装螺丝使用的。

AK620对于高梳子的兼容性是做了部分优化的,可以完美的兼容43mm以下的内存,在无前置风扇的情况下,可以兼容59mm高内存。我这里就使用两个普通3200频率的内存来进行装机测试。

对于普通内存而言,是完全不存在安装障碍的。

整体安装效果

以及对主板装甲的兼容

可以说,这套主板,散热器的搭配非常完美,不管是结构上,还是色调上都达到了和谐统一。

使用感受 

此次装机的配置清单如下:

处理器:Intel i7-11700k

主板:铭瑄 iCraft     B560M 电竞之心

内存:雷克沙普条 DDR4 3200 8GB × 2

固态硬盘:intel SSD  半T

散热器九州风神 AK620

电源:安钛克 NE 650

首先看CPU-Z,铭瑄这块主板在解锁功耗的情况下,已经能充分发挥i7-11700k的默认性能,在跑分测试中,多核为6322.7分,单核为668.8分,非常接近i9-11900K。

 测试平台是intel的i7-11700K,默认3.6G,支持125W的性能全开。

待机温度36.3度

单勾FPU,满载17分钟温度稳定在84.6度,此时风扇转速为1517rpm,CPU电压已经达1.26V。

单勾FPU,满载17分钟温度稳定在84.6度,此时风扇转速为1517rpm,CPU电压已经达1.26V。

鲁大师的压力测试则可以实现风神最大转数,不过我这里的主板芯片识别为1796转/分,算是误差范围内吧,此时CPU全属性为84℃,与1500转时CPU温度相仿。看来1500转以上时,针对12代CPU这小顶盖,散热传导效率已经饱和。

待机状态下风扇从500转—1400转,CPU的表面温度都是34度左右,核心则是44度左右,较为稳定。   

总结

九州风神AK620作为新衍生出来的系列,虽然初出牛犊,但是性能相当不错,70%的转速就可以把i7-11700K压到85度了,这个成绩可以向高端散热器看齐了。双塔结构相当紧凑,160的高度尺寸也控制的很好,对于大多数机箱来说都可以兼容。

鳍片的矩阵造型非常精致,底部也做了高尺寸内存兼容性优化,可以兼容43mm一下的内存,静音效果也非常优秀。配合强力的B560主板也能够发挥125WCPU的强劲性能。 



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