先给大家放张表，

单核跑分所有功耗下都是1950分，这里就不展示了，为了更细致，每5W跑一次10分钟R23，整体来看，瓦数越低，每瓦得分越高，得分并不线性，到65W以后会跃升一次，65W~75W是甜品功耗区，这就是为什么视频里把长时功耗定在65W上，越往后提升的性价比越低。

打游戏如何选择调度？50W足够了的，先不说只吃单核的游戏，即使是支持多核优化的游戏，由于瓶颈在显卡那里，也是没法跑满的，吕布骑狗你懂的。

下面是统一问答环节，收集了很多小伙伴的提问，能回答的这里统一回答一下。

问：降压相关，为什么降压蓝屏死机重启？为什么降压后黑屏不能再开机？为什么降压后无限重启？为什么7745HX比7945HX好降？降压对电脑有没有损伤？

答：降压和CPU的体质有关，也和CPU需要跑多少频率有关，既要马儿跑，又要马儿不吃草显然是行不通的，所以建议大家慢慢试探，从低到高，并且留一点余量。正常情况下，降压过多，跑不稳会蓝屏死机重启的，极端情况下会黑屏无法正常开机，电脑会自动重置BIOS，很多小伙伴反应变砖了，没法正常开机了，这是厂商BIOS没弄好的锅，目前官方已经出了一个临时修复的bios，没遇到这个问题的可以等正式版的BIOS。如果能进BIOS，重置BIOS设置就行，如果连BIOS都没法进的话，可以联系售后或者去服务站重置或者更新BIOS。至于降压会不会对电脑有损伤，不会有损伤，电压不够确实会遇到上面说到的那些问题，但只要稳得住就没问题，只要BIOS没问题的话还是推荐大家安心降。

问：R9000P和蛟龙16pro谁的散热更强？

答：我看很多人说蛟龙16pro堆料很猛，9000P侧边鳍片还阉割成铝的，散热肯定比9000P强。这个其实不一定，散热强不强，有很多因素影响，首先最主要的是散热设计，这里我拉来R9000P 2021，R9000P2023，蛟龙16pro

我们先说9000P 2023对比2021款优化的地方，之前第一根10mm粗热管在右边CPU位置与8mm热管交换了位置，使得整根更粗的热管可以连接右边屁股和侧边的鳍片，贯穿右边整个风道。电容专用的6mm细热管延长到尾部鳍片，左边显卡专用10mm粗热管依然贯穿了左边的整个风道。

再看蛟龙16pro，两个粗热管目测是10mm的，但没有一根能贯穿尾部和侧边的风道，仅有左边显卡部位一根8mm的热管能贯穿左边整个风道，最不能忍的是右边侧边风道，居然只连接电容用的6mm热管，完全没有考虑为CPU排热，这里我建议直接封住右边的侧出风口，来提升尾部的排风量，CPU温度能降低不少！！！当然优点也有，就是三根主热管都同时覆盖了CPU和GPU，均热效果肯定会非常好。缺点是排热设计不够优秀，毕竟这是主动式散热。不是被动散热，均热做的再好，都不如把热量排出去。

然后说说主动式散热最重要的风扇，先抛开风扇转速和噪音这个变量不谈，虽然有很多靠拉转速牺牲噪音提升散热的笔记本，但这玩意确实比较难量化。不管是台式用风扇还是笔记本用的涡扇，自然是直径越大越好，厚度越厚越好，扇叶密度越厚越好，所以尺寸大的笔记本天生就比尺寸小的笔记本更好堆散热。然后就是导热材质，目前笔记本基本都是均热板+热管的设计，少部分用到VC液冷均热板，和一体VC均热腔。这里先科普下VC液冷均热板，其实就是面积做大的热管，原理一样，内部真空，注有液体，吸热后蒸发，冷凝成水后回流。

提升大不大？如果是同重量下，肯定提升巨大，但如果是同体积下，提升有限，所以高端的游戏本如雷蛇灵刃和9000K，9000P至尊版都做成超大的VC一体均热腔。蛟龙pro这个只是在cpu上覆盖了一个比较小的VC均热板，提升肯定有，但不足以引起质变。

下面是各UP主的测试数据：

孰优孰劣，大家自行判断，我的看法是，蛟龙16pro确实堆料很猛，但是方向错了。都堆在均热上了，排热反而没做好。

再说R9000P侧边鳍片缩水成铝的，经常有人说“铜导热快，铝散热快”，事实真的是这样吗？同体积下铜的导热系数是401W/m*K，铝是240W/m*K，铜是铝的1.67倍，比热容铜是386KJ/kg.K，铝是900KJ/kg.K，这是同质量下，铜的密度是铝的3.3倍，同体积下比热容铜×3.3=1273.8，是铝的1.42倍，这样看来铜鳍片是不是就完爆铝鳍片呢，这里就需要引入“热对流”的概念。散热器的散热是需要流体（即空气）的对流来完成的，根据估算热对流时使用的公式：热流量=对流传热系数×物体表面积x（物体表面同流体的温度差）

可以得知，在对流传热系数（可简单理解为风力）相同的情况下，物体表面与流体的温差越大，热流量越大，散热效果越好。虽然铝制鳍片的热容小一些，但由于它升温更快，更大的温度梯度带来了更大的热流量，在散热速度上具有优势。

这里偷个懒直接引用什么值得买社区WittmanARC大佬的文章

简单来说，能吹透的情况下，铜鳍片有优势，无法吹透的情况下，铝制鳍片还是有优势的。

当然有人会说，至尊版用的是铜，但这两东西是没法比的，散热模组完全不是一个东西啊，至尊版是VC一体均热腔，构造完全不一样，没有什么参考性。是为了省成本还是为了优化散热效果我也很迷茫，但是考虑的7000P连尾部鳍片都换成铝，且效果不好来看，我更偏向于是为了省成本，而不是为了优化散热。不过大家也不必纠结，侧片的鳍片毕竟体积要小很多，即使有影响应该也不会太大。

3.问：手持7745HX，是否卖闲鱼换成7945HX？

   答：完全没必要，别人+500元上7945HX是比较划算的，但是你卖掉再买代价就不止500了，若没有生产力需求完全没必要。至于我为什么换，因为我是用联想乐豆抵扣了5%，完全没亏钱。只是亏了4万乐豆。。。

4.问：待机温度60度以上，风扇乱转正常么？

    答：很多人新机上手登录了账号，会后台更新系统和同步一些设置，一开始温度都会比较高，一般几个小时后会恢复正常，目前我待机温度55度左右，风扇2000转上下。

5.问：超频在BIOS里设置还是Legion zone自定义模式里设置？

   答：Bios里设置全模式都享用，像我CPU温度墙就是BIOS里设置的，自定义里设置只有自定义模式享用。看自己需求。

6.问：上手是否需要烤鸡：

   答：主要确定一下散热是否有问题，其它方式也可以，跑娱乐大师也不是不行。

7.问：自定义选50W的TDP还是65WTDP？

   答：臭打游戏的无脑50W，什么都干65W，重度生产力不建议限制TDP。

还有问题之后再补充。。。