我们首先要明确一个共同认知，PCB板厚一般指的是整个板子的总厚度，包括基材（如FR-4等）和两面或多层面的铜箔厚度。而“铜箔厚度”则是指单面或双面板上铜箔的厚度，常见单位为盎司（oz）或微米（μm）。

铜箔厚度将直接影响电路的载流能力。厚度增加意味着更高的电流承载能力和更低的电阻，这对于高功率应用尤为重要。在高频电路中，适当的铜箔厚度有助于减少信号损失和干扰。

再者，较厚的铜箔能提供更好的机械稳定性，但同时也可能增加加工难度，如钻孔时易造成铜箔撕裂等问题。当然，增加铜箔厚度会提高材料成本和加工成本。

PCB铜箔厚度的设置规则

1）标准厚度范围：常见的铜箔厚度有1 oz（约35 μm）、2 oz（约70 μm）等，特殊应用可定制更厚或更薄的铜箔。选择铜箔厚度时，应基于电路的电流密度、信号完整性要求及成本预算。

2）设计规范：在设计阶段，工程师需根据电路的电流需求计算最小铜箔面积或宽度，以此反推所需的铜箔厚度。对于高密度互连（HDI）板或高频电路，可能需要更薄的铜箔以减小寄生效应。

3）制造限制：不同PCB制造商的工艺能力存在差异，某些复杂的多层板或特殊要求的铜箔厚度可能受限于制造商的加工能力。设计时应事先与制造商沟通确认。

4）环境因素：对于极端工作环境下的PCB（如高温、高湿或高振动环境），可能需要调整铜箔厚度以增强电路的稳定性和耐用性。

关于中信华的板厚和铜厚说明

1）中信华目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm

2）成品铜厚：