20210122

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摘要：

本发明涉及一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法，钢化真

空玻璃在待封接区域预制有金属层。所述无铅焊料中In占焊料重量百分比为5.0%~15.0%，Ag占焊

料重量百分比为0.5%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含

量小于0.2%。该焊料所含组分少，熔化温度低且润湿性良好，满足钢化真空玻璃低温封接要求。同时

在大气环境下采用加压钎焊技术进行封接，该焊料可与预制有金属层的钢化玻璃基板形成良好的封接

接头，满足生产和使用要求。本发明克服了传统封接方法存在的封接温度高、工艺过程复杂、封接条

件苛刻等缺陷，提高了钢化真空玻璃的封接质量以及生产效率，适于推广应用。

申请人：

河南理工大学,洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司

地址：

454000 河南省焦作市高新区世纪路2001号

国籍：

CN

代理机构：

郑州中原专利事务所有限公司

代理人：

张春