电子技术必读：元器件的拆卸及焊接

元器件的拆卸

在制作、维修、生产过程中，不可避免地要检测、更换元器件，

若拆卸、焊接不当，往往会造成元器件损坏、焊盘起皮或脱落、印制

铜箔断裂等情况。

1.

不超过三只脚的元器件可以有以下几种方法拆下

1

）逐脚焊离，即加热元器件一脚处焊锡至熔化，用手捏住元件朝

一个方向移动拔出其引脚，然后用此法焊下剩余元器件引脚。注意，

有些元器件引脚在生产时有特意打弯的情况，此时应先在熔化焊点后

用烙铁头把其弯脚摆正，才能顺利焊下元器件。如图

1

。

图

1 

三个脚及以下的元器件

2

）可以一次性加热全部引脚焊熔锡点拆下元器件，如引脚间隙小

的晶体振荡器、三极管和两引脚的贴片元件等，如图

2

所示。当然，

接下来的一些方法也一样可以适用在这里。

图

2 

三极管与两引脚贴片元件

2.

多脚元器件的拆卸

1

）加热焊点使其熔化后，用空心医用针头插入元器件引脚并转动

针头，然后移开烙铁，同时转动针头直至焊锡冷却凝固，再取出针头。

运用这个方法虽然能省锡，可也要注意，不能把焊盘给从电路板转起

来，方法如图

3

。

图

3 

针头配合电烙铁（右图为工作完成图）

2

）加热锡点熔化后用吸锡器吸走熔化了的锡，有时一个焊点可能

要吸几次才行，方法如图

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图

4 

吸锡器配合电烙铁（右图为工作完成图）

这些方法你都可以试一试，针对不同的情况使用，它们各有各的

优势。如果遇到的是双面板，一般是用吸锡器配合才方便拆卸，并能

使过孔中的焊锡也吸走成通孔。

3.

单列或双列直插、贴片芯片的拆卸

如果是拆普通单列或双列直插集成电路，可以在其脚间加足量的