功能

介绍

振镜校正

最高65*65网点校正，有CCD和运动轴自动完成。

振镜控制

支持SL2-100/XY2-100等多种协议，允许使用反馈速度/位置调整加工;

激光控制

支持QCW/FIBER-D/E/G/HPB、CO2 、YAG、SPI激光器类型;

轴控

支持4轴运动控制，差分脉冲频率可达4M HZ，支持XYZ编码器反馈，支持手摇轮控制。

加工工艺

支持频率、速度自适应控制，支持多款激光功率计，可以实现定时，定量自动检测功率。输出激光功率曲线。

运动校正

支持线性校正，平台校正，光路校正。

I/O

支持16路通用数字输入/16路通用数字输出/2路通用模拟输入/2路通用模拟输出;

自动化

支持多种预定义输入输出功能，启动/完成/NG/急停等，支持插入软PLC工作流程。

软PLC

支持多组工作流程，允许用户自行编辑包含多种单元，如轴控/IO/状态/外部通讯/判断等。

外部通讯

软件支持扩展模块开发，基于此可以实现MES对接扩展/输出设备状态/加工配方/允许云端管控。

机器视觉

支持多品牌相机，多个相机。内置畸变校正功能，可以用于观察/读码/定位。支持多款数字光源控制器。

视觉定位

内置Mil算法库，支持最多99点标定点定位。十字/圆/矩形，自定义轮廓用于定位点。

支持飞拍，有直接补偿/二次补偿/离散补偿等多种补偿方案，可以扩展支持外部定位数据。

拼接方案

支持双Y,双XY，双振镜，多种控制方案。拼接方案支持按对象，按尺寸，按分割线，用户自定义等。

联动方案

系统具有多轴联动功能，伺服电机与振镜联动控制，完全自研的激光器/振镜/平台实时全闭环控制系统。

填充方式

在原有8种填充方式的基础上，针对联动加工特性，开发出环形/自适应等多种填充方式。

自动对焦

支持多品牌激光测距传感器，可以实现上料/定位/加工多个环节的产品高度检测与补偿。

数据生成

支持各种矢量文件导入，支持各种几何图元绘制，支持文本/条码/二维码。

数据编辑

支持组合，节点删除，去除交叉点/自动连接，各种方案排序，筛选等编辑操作。

用户管理

四层权限/云端登录验证/非操作员登录限时/操作员权限管控。

生产过程

支持外部文本数据导入，支持外部选择加工（EMAP),支持加工参数管控/加工文件管控。

高精度

将自动对焦、视觉校正、振镜校正、光路校正、平台校正--多种校正技术相结合，再结合实时全闭环控制，可以实现高精度加工；在终端客户现场实测，设备运动轴定位精度在±10um以内，振镜校正精度在±5um以内的情况下，系统整体联动加工精度可以做到±20um以内。

高效率

Zeus_V1卡采用高性能处理器芯片，具备卓越的数据处理能力和实时响应特性，能够快速处理大量的数据，并且在联动方案中减少不出光等待时间，从而提高加工效率；针对运动轴性能远差于振镜性能的特性，开发出多种路径分解算法，减少轴的运动，来提高加工效率；由于排序对加工效率有直接影响，专门设计出多种排序算法。

无拼缝

联动方案解决了拼接方式切割图形造成的拼缝问题，做到非填充类图纸无拼缝；针对填充类图纸拼缝问题产生的原因，专门设计对应的排序算法，来解决部分填充图形的拼缝问题。

图纸适配性高

采用自适应控制方式，在保证加工效果效率情况下，让系统更加智能，提高系统对于不同图纸的适配性，无需用户调参控制，降低用户使用门槛，提高用户体验。

丰富的工艺库

在原有工艺库基础上，针对薄膜切割等工艺要求，对加工过程优化，实现单程运动分批加工，在保证工艺效果前提下，保障加工效率。

全功能激光和振镜控制

Zeus_V1卡集成市场主流激光器和振镜控制功能，无需激光器转接卡和振镜转接卡，避免电气干扰风险，稳定可靠，最高支持24位数字振镜闭环直连，无需向下兼容即可完整发挥高端配件性能。

宙斯系统包含基于Windows系统开发的CAD设计功能，软件功能强大，易学易用，无需借助第三方设计软件，即可完成工艺图纸设计。

金橙子深耕光束传输与控制领域近20年，不断优化及创新，系统已经适配市售大部分激光器、支持多种振镜控制协议，具有8种填充方式、50余种打码类型。

宙斯系统具有多轴联动功能，伺服电机与振镜联动控制，保证激光加工的连续性，提高了大幅面的振镜激光加工效率。

视觉组件支持定位、读码、检测和OCR功能，拥有图像预处理、Blob分析、几何图形拟合等工具，宙斯系统中对Deep Learning算法的使用，使系统变得更智能， 更高效。

宙斯系统是将自动对焦、伺服轴校正、视觉校正、振镜校正、平台校正多种校正技术相结合，最高可以达到微米级加工精度。