其中LLCP可溶解于溶液中并在一定浓度下按一定规律有序排列，呈现出部分晶体性质，根据此特性LLCP一般用作纤维和涂料；而TLCP则是在热熔融时进入液晶态，具备优异的加工性能，除用作高性能纤维外，还可通过注塑、挤出等加工方式形成各种制品，比起LLCP应用范围更加广阔，虽然TLCP的工业化时间晚于LLCP，但由于其优异的成型加工性能，发展势头十分迅猛，新品种不断出现，短短几十年间在电子信息、航空航天、汽车、机械、化工和医疗等领域获得重要应用，远远超过了LLCP，被誉为“超级工程材料”。 基于此，本文主要讨论的是TLCP。

（4）按耐热性不同，LCP分为I、II和III型，分别对应耐热性高、中、低三档，其中II型是天线材料首选的薄膜基体树脂。

1）I型LCP主要是由对羟基苯甲酸（PHB）、苯二酚/对苯二酚，对苯二甲酸/间苯二甲酸等单体聚合而成，由于其具有较多的刚性结构苯环，因此耐热性较好，被广泛应用于连接器等电子电气领域，代表性商品主要是住友化学的SumikaSuper和索尔维的Xydar。

2）II型LCP主要是由对羟基苯甲酸和6-羟基-2-萘甲酸作为单体聚合而成，其低于I型的耐热性带来更好的加工性能，是制备LCP薄膜（用于天线）的最佳基体树脂，该技术主要由宝理塑料和塞拉尼斯（泰科纳）掌握。

3）III型LCP因为分子结构中含有PET，其柔性酯基的加入进一步降低了材料的耐热性能，代表性商品主要是日本尤尼奇卡的Rodrun和日本东丽的Novaccurate。

二、LCP膜产业链

LCP从树脂材料到最后的手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，最后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。

因对原材料树脂性能的高要求，以及薄膜本身较高的工艺壁垒，LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。从技术层面看，目前主要制约LCP产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高；2）薄膜制备对制膜树脂也有较高要求，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，高端膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。

三、LCP应用

LCP材料早期应用较为单一，基本都是工业应用，后来随着科技发展逐渐扩宽，应用领域涵盖如单子电器（高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳）；汽车工业（汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等）；航空航天（雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体等）等多个领域，其中电子电器仍然是LCP材料的最主要应用领域，其应用占有量高达73%，传统的工业及消费领域占比以逐渐缩减至7%左右，汽车及医疗领域占比分别为4%和3%。

从应用结构上看，LCP应用广泛，但大部分集中于电子电气领域，其在该领域的应用主要是用作计算机及通讯设备上的连接器，这是因为LCP能够满足连接器在高温焊接、耐油耐热、耐辐射等极端环境下的稳定性及其他优异性能。

四、LCP发展趋势

（一）应用趋势：新兴领域应用增加，主要集中在5G领域

根据3GPP的定义，5G包括了两大频谱范围，分别是FR1（对应450MHz到6000MHz，通常被称作Sub-6G）和FR2（24250MHz到52600MHz）。按频段分类，FR1属于厘米波，而FR2则属于毫米波。（波长=光速/频率，即频率越高，波长越短）。

根据各国情况，中、欧等地主要先发展Sub-6G，再逐步过渡到毫米波；而美国则由于军用频谱是Sub-6G的原因，则直接选择了毫米波路线，但值得注意的是，美国联邦通信委员会（FCC）曾公布决定斥资97亿美元加速回购3.7GHz-4.2GHz频谱，并将其用于5G网络建设，这一消息可能意味着美国或将重新规划5G布局，前期重心有望转移至Sub-6G。

由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响显著，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。

目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本最高，经济性最低，而PI膜作为成熟应用产品成本最低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。

在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。

实际应用中，苹果Apple公司在2017年末新发行的iPhoneX首次将LCP材料应用于天线，旨在提高天线高频高速性能的同时减小空间的占用。根据电子发烧友等产业拆机报告，iPhoneX应用了两组LCP天线，分别是上天线和下天线，此外上下天线仍各应用1组PI天线，整个手机中LCP和PI天线各有两组。而2018年iPhoneXS/XSMax/XR则分别拥有3/3/2组LCP天线，但2019年的新机系列中，由于该系列仍不支持5G且受制于成本及供应商等因素，减少了LCP天线数目，使用MPI天线替代。苹果此举让市场认为Sub-6G频段下，MPI由于供应商较多、性能够用且经济性更好，不失为过渡到5G毫米波频段前的LCP替代材料。但长期看，随着5G商业化逐步成熟后步入毫米波频段，叠加LCP材料的产能和良率瓶颈打破后材料成本的进一步降低，LCP终将是5G天线材料的最终归宿。

（二）竞争格局趋势

LCP制膜核心技术由少数日本企业掌握，且能够实现成熟应用的更少。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品（样品）——产品（符合要求）——商品（成熟应用）三个阶段。目前市场上掌握天线用LCP制膜核心技术的企业主要是日本村田、日本可乐丽以及日本千代田，而能够真正达到商品阶段的就属日本村田和可乐丽。

全球 LCP 树脂生产主要集中在美、日两地，其中美国塞拉尼斯、日本宝理和日本住友是全球主要供应商，三者产能占比 63%。塞拉尼斯在收购杜邦原 LCP 业务后全球产能达到 2.2 万吨，占比近 30%；而塞拉尼斯、宝理、住友三家企业产能占比达 63%，行业集中度较高。目前国内具备规模量产能力的代表性企业为金发科技、普利特、沃特股份、台湾长春等。

从产业化进展看，目前国内仍然没有能够自主量产满足天线用LCP薄膜或者膜级LCP树脂材料的企业。其中，沃特股份的薄膜级LCP仍处在测试阶段；普利特已研发出薄膜级LCP，正和下游行业知名客户联合研发LCP薄膜产品；金发科技的薄膜级树脂产品已小批量出口到日本，同时与国内知名5G通信设备商共同开发天线产品；宁波聚嘉新材料已开发出膜级LCP，薄膜产品目前仍处在中试阶段。

随着国内企业研发投入和工艺改进的持续推进，天线用LCP薄膜材料量产瓶颈有望突破，可持续关注以上企业的产业化进展和客户认证进度。

五、总结

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型高性能特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,可以满足5G技术更高频、更高速的要求。未来将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等。假设未来5G布局符合大众预期，在5年全球范围内实现全覆盖，以2018年iPhoneXS系列和XR系列的6根LCP天线需求量为基准，可以预测2022年LCP天线膜材料市场规模可达到40亿元。

需求的推动及技术的进步，天线用LCP薄膜材料量产瓶颈有望突破，可持续关注。返回搜狐，查看更多