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做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%【对于先进工艺，流片成本可能超过60%】。

测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步，在这个每家公司都喊着“Cost Down”的激烈市场中，人力成本逐年攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”，唯独只有测试显得不那么难啃，Cost Down的算盘落到了测试的头上。

但仔细算算，测试省50%，总成本也只省2.5%，流片或封装省15%，测试就相当于免费了。但测试是产品质量最后一关，若没有良好的测试，产品PPM【百万失效率】过高，退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。

主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。

功能测试看芯片对不对

性能测试看芯片好不好