英特尔酷睿i9-12900kf是一款拥有16个内核的桌面处理器，于2021年11月推出。 它是Core i9阵容的一部分，使用带有Socket1700的Alder Lake-S架构。 由于英特尔超线程,核心数量有效地增加了一倍,达到24个线程. Core i9-12900kf具有30mb的L3缓存，默认情况下以3.2ghz运行，但可以提升高达5.2ghz，具体取决于工作负载。 英特尔正在10纳米生产节点上制作Core i9-12900kf，晶体管计数未知。 您可以自由调整核心i9-12900kf上的解锁乘数，这大大简化了超频，因为您可以轻松地拨打任何超频频率。 凭借125W的TDP，Core i9-12900kf消耗了大量功率，因此肯定需要良好的冷却。 英特尔的处理器支持具有adual通道接口的DDR4内存。 官方支持的最高内存速度是3200MHz，但通过超频（以及正确的内存模块），您可以更高。 对于与系统中其他组件的通信，Core i9-12900kf使用PCI-Express Gen4连接。 这个处理器没有集成的图形，你将需要一个单独的图形卡。 Core i9-12900kf上提供硬件虚拟化，这大大提高了虚拟机性能。 此外，还支持IOMMU虚拟化（PCI直通），以便来宾虚拟机可以直接使用主机硬件。 使用高级矢量扩展(AVX)的程序可以在此处理器上运行，从而提高计算繁重的应用程序的性能。 除了AVX，英特尔还增加了对更新的AVX2和AVX-512指令的支持。

英特尔至强E3-1275v3是一款具有4内核的服务器/工作站处理器，于2013年6月推出。 它是Xeon E3阵容的一部分，使用带有Socket1150的Haswell-WS架构。 由于英特尔超线程,核心数量有效地增加了一倍,达到8个线程. Xeon E3-1275v3具有8mb的L3缓存，默认情况下以3.5ghz运行，但可以提高高达3.9ghz，具体取决于工作负载。 英特尔正在使用1,400百万个晶体管在22纳米生产工艺上构建Xeon E3-1275v3。 乘法器锁定在Xeon E3-1275v3上，这限制了其超频能力。 凭借84W的TDP，Xeon E3-1275v3消耗大量功率，因此需要体面的冷却。 英特尔的处理器支持具有adual通道接口的DDR3和DDR4内存。 ECC内存也被支持，这是关键任务系统的一个重要功能，以避免数据损坏。 为了与计算机中的其他组件进行通信，Xeon E3-1275v3使用PCI-Express Gen3连接。 该处理器采用英特尔HD P4600集成图形解决方案。 Xeon E3-1275v3上提供硬件虚拟化，这大大提高了虚拟机性能。 此外，还支持IOMMU虚拟化（PCI直通），以便来宾虚拟机可以直接使用主机硬件。 使用高级矢量扩展(AVX)的程序将在此处理器上运行，从而提高计算繁重的应用程序的性能。 除了AVX，英特尔还包括更新的AVX2标准，但不是AVX-512。