创作立场声明：将心比心，对得住自己良心

2021年挖矿潮使得显卡价格居高不下，本人还用着上大学时买的MSI GE60笔记本（4700mq+gt750m），虽然爆改了水冷，但玩起给她爱5来还是感觉力不从心，趁着年后涨了工资，于是计划组装一台台式机。

其实早在去年12月，就有装机的想法，当时3060ti在JD3999还是随便买，奈何刚换了工作，还在实习期无绩效，每月要还3600的房贷，虽然老婆说送我一张显卡，但作为资深值友 非历史底价不买，毅然拒绝了老婆的好意，与血赚的机会擦肩而过

不听老婆言，吃亏在眼前

这是等等党完败的一次

回到正题，既然显卡都是空气，亮机卡还不如我的gt750m，于是把目光投向了按摩店YES的锐龙APU。目前锐龙APU有r3 2200G 3200G 4350G，r5 2400g 3400g 4650g，r7 4750g，5000系列的目前买不到正式版，名字带不带pro的区别就是带pro商用，不带pro零售，建议首先零售版本，带pro的会默认开启TSME内存保护导致延迟升高影响超频。

最后选择了Ryzen5 pro 4650G，因为MSI工程师Toppc林大测试过，核显频率艹冒烟还没有内存超频提升收益大，所以我选择了AMD保证每颗4000系APU的FCLK都≥2000，只要买对最普通的海力士CJR颗粒就能轻松MCLK与FCLK同步内存超4000，假如运气好还能上更高。

找遍tb拼夕夕与海鲜市场，没几个卖4650g的还死贵，最后在我东哥拍拍二手找到一个商家卖1499（现在升价了）还有1000-50和3000-150券可以用，果断买两粒凑单-150，收到马上上机测试fclk挑一个留着，一个去海鲜市场卖掉，结果发现两个都能上2266，真是走了狗屎运了

这里说下，怎么测FCLK上限呢？首先内存电压改1.35v，soc电压1.25v，其他全默认，FCLK改2000，内存频率=FCLK*2 ，保存开机，能进系统就能稳，FCLK和内存频率同步加上去，最终就能得出，当然我个人认为与内存体质也有一定关系，有能力的值友建议用三星BDIE去试。

FCLK2266

闭眼挑一个，另一个去海鲜市场死贵卖出（也不是很黑，也就1499啦，可是我特挑的FCLK2266小雕体质噢），最后的的4650G实际到手价是2998-150-1499=1349真是符合资深值友的选择

海鲜市场死贵卖出

说完CPU，就分享下我选择的华擎DeskminiX300准系统吧，包含一块STX规格的主板X300M-STX，一个120W 19V 5.5*2.5接口电源，一个辣鸡散热，两条sata线，目前只有华擎在玩这个规格，机箱真的只有巴掌大，比NUC大点，但可玩性比NUC大很多。

原装散热就一个小铝块，满载风扇起飞温度飙升，机箱散热限高46mm可以换的散热选择不多，根据其他网友的经验，我总结出这几款散热选择：

1.利民AXP90r，换这款的最多，虽然47mm高，硬塞还是没问题的，但mos散热太高，需要去tb买别人diy的矮版mos散热换上，不然那发热量超频必黑；（纯铜版与普通版效果区别不大，主要是纯铜温度达到降频的时间比普通的久一点，放上对比链接自己取决吧（AXP90r与AXP90 x47两个版本的区别是长宽不太一样，主体固定方向不一样，风道不一样，X300建议选AXP90r版风道更适合，吹内存和mos）

2.猫头鹰L9a，风扇非常棒，但散热主体不如利民的AXP90r，所以很多人都是AXP90r换猫扇用；

3.IS-40X，渣渣，但便宜；

4.HP400，渣渣，但便宜；

5.政久T318长方形2011散热魔改AM4接口，散热主体咸鱼卖100左右，扣具与风扇支架咸鱼买50左右，这是我一开始的方案，但效果一般，因为风道是吹m2硬盘和背面接口使得mos和内存非常热，超频不稳定；

政久T318爆改AM4接口

6.老胡与他的群友用5990显卡魔改的散热 ，看起来规格非常厉害，不过风扇应该只能用双面胶贴上去了，可惜现在买不到了，咸鱼好像还有一个已经改好的在卖，挂160元卖了一个月还没有人问津

老胡硬核魔改散热

最终我选择了AXP90r纯铜版+矮版mos散热，再买个3D打印的12cm风扇支架，用12015风扇可以兼顾内存的散热，后来还发现内存旁边有个小供电发热量也是惊人，估计是内存的供电，用手不敢直触，果断上tb买个小铝块粘上。（我是用导热双面胶贴在灰色的电感上用来固定铝块，右边的黑色mos用硅脂垫导热）

AXP90专用12cm风扇支架

矮版mos散热

爱是一道光，绿得心发慌

一切散热都改好后才发现，根本塞不进deskmini原箱子，总不能裸奔吧，老胡的cnc机箱也很难定制到，很是烦恼，最后按着老胡机箱的思路，去淘宝定制了个亚克力机箱，让老板加高了散热限高50mm，顶部增加两个6cm风扇位抽风，很是舒服，烤鸡fpu没高过80℃。

再来说说内存的选择和散热问题，由于华擎X300M-STX的bios限制，内存电压只能选择1.2V和1.35V，所以内存选择上，我还是偏向海力士CJR颗粒，因为CJR特性是不吃电压，而且便宜；三星Bdie的话，特挑Bdie笔记本条非常稀少，OEM拆机的真假难辨，我还在研究中，假如华擎升级bios后支持内存电压1.5V，那么Bdie便可以高频低时序低延迟！下面重点讲解CJR颗粒真假：

1.购买科赋全新DDR4 2666/3200笔记本内存，去淘宝找包cjr颗粒的，一般280-300左右一条，价格较高，基本是真货，或者去咸鱼找靠谱的个人买家，买前要叫他拍颗粒照片，我后面会说怎样辨别颗粒；

2.咸鱼找OEM拆机条，一般都是惠普戴尔苹果之类的笔记本拆下来，找靠谱的个人升级拆下的最好。

鉴别真假第一步，确定版型，根据我从tb咸鱼百度看了一个月的图片可以确认，海力士笔记本cjr颗粒1Rx8 8G双面内存共有三种版型，这三种量最大，容易买，分别是2666频率的SA1小电阻版型，2666频率的SA1白电阻版型，3200频率的SA2版型，其中SA1基本都是17-20年生产的，SA2基本是20-21年生产的

SA1小电阻版型

SA1白电阻版型

SA2版型

当然，这只是8G双面的鉴定，如果是苹果拆机或者科赋那种黑条也是同样的，只不过染了黑色，科赋的8g2666就是SA1小电阻版型

科赋CJR2666SA1小电阻

另外还有8g单面1Rx16的SE0版本（量太少买不到，性能不如双面，而且颗粒不好辨认，不列图了）

16G的话，我看能买到的只有2666频率2Rx8的SE1版型是正品，暂时没看到有3200频率的正品，原因可能是16g容量大，升级的人少而拆机条少，原生3200频率cjr都是20年后才量产的还没有大量拆机条，SE1版型的鉴别要点如下图

16G的SE1版型鉴别

鉴别真假第二步，确定颗粒编码是否与标签一致

以下图这个颗粒为例，H5AN8G8NCJRXNC 110V，其中H5AN8G8N是1Rx8或者2Rx8的通用前缀，XNC是指原生3200频率，2666频率的话是VKC，后面的110V为21年10周的2110缩略成110，假如是19年10周就是910V，你可能会问，假如29年10周怎么办，这个问题也困扰我很久，最后经过思考答案就是海力士这个颗粒不可能生产10年的，马上ddr5了

鉴别颗粒的重点除了H5AN8G8NCJRXNC 110V是否与标签对应，还有就是左下角的角标前四位，1Rx8和2Rx8一定是DTBM，一定是DTBM，一定是DTBM！！！

科赋颗粒同理，不同的是左上角标志和H5AN8G8NCJR这行编码统一在一行了

总结一下

SA1版型都是2666频率，小jj向左上勾，电阻有小电阻有白电阻两款

SA2版型都是3200频率，小JJ向左勾，都是白电阻

16G都是SE1版型，目前只有2666频率

告诉大家最简单最粗暴的鉴别方法就是上机超频测试，能上4000一定真

内存散热方面我选择的是纯铜2mm厚的马甲，tb15元一片，我是海鲜市场买的30不包邮，卖家还自己涂了石墨烯，真香，用3m8810导热贴纸粘上去，散热效果杠杠的，而且AXP90r不会挡住

内存马甲

最后附上我自用的8gx2 3200频率cjr惠普拆机套条

真香

下面开始华擎DeskminiX300 X300M-STX主板超频分享

众说周知，超频不单与cpu内存体质有关，也与bios调校密切相关，而X300官网仅有p1.40版也就是出厂自带的版本。其实华擎还偷偷放出过L1.46、L1.46E、L1.46G、L1.58这四个beta版bios，下载链接，这个是chh上的大佬发出来的网站，来源里面说是JZ和ASRock，真假自行判断吧，我都刷过，跟大家说说超频功能上的区别：

1.原版p1.4，这个版本功能最少，没有pbo选项，用带pro的处理器默认开启TSME，而且没有关闭的选项，默认BGS关闭，BGS Alt开启；

2.Beta版L1.46、L1.46E、L1.46G，个人感觉这3个版本没有区别，有pbo选项，可关闭TSME，也是默认BGS关闭，BGS Alt开启；

3.最新Beta版L1.58，bios界面换了黑灰皮肤，非常帅而且高清，功能和1.46一样，但默认BGS开启，BGS Alt关闭，aida64跑分会好看点，但是有个bug，fclk最高只能2000，你选再高它也自动分频。

综上所述，大家可以先在p1.40测试自己的fclk频率是否大于2000和内存体质是否能超过4000，假设你的cpu和内存体质都较差，那就升级L1.58使用；假设体质好能上4200就升级1.46随便一个版本去压榨最后一丝性能。

bios超频具体设置作业，这里我用L1.46版本bios做例子（作业仅适用于4000系列APU，2 3000系列的FCLK太差了，建议升级cpu或者降主板A300默频用）：

第一步，超频初始化，进OC Tweaker先将SOC电压改1.25V，内存电压改1.35V，TSME默认关闭，然后进Advanced里的CPU Configuration把PSS（冷又静）关闭，这里是重点，改好后按F10保存重启进bios再进行下一步操作；

soc电压1.25V

内存电压1.35V，TSME关闭

PSS冷又静关闭

第二步，测FCLK，进OC Tweaker，把DRAM Frequency（内存频率）改为4000，Infinity Fabric Frequency and Dividers（FCLK）同步改为2000，按F10保存看能不能进系统，进不了说明你内存颗粒不行 ，能进系统FCLK就能稳，依此类推，内存频率从4000加到4200，FCLK同步从2000加到2100，每加一次都F10保存看能不能进系统，能进就能稳！（测到4200就行，因为内存电压只能加到1.35V，个人认为4200就是天花板了，而且再高对核显提升也不大了）

FCLK测试

第三步，压时序（新手就只压几个重要的时序就好了，其他小参全默认，性能差别不大），在确定你的FCLK和内存体质之后，进入OC Tweaker，进入DRAM Timing Configuration，把tCL、tRCDRD、tRCTWR、tRP、tRAS、tRC分别改为20、24、24、24、44、68；

主时序

拉到下面，把TrdrScL、TwrwrScL、tRFC分别改为5、5、612；

副时序

再拉到最下面，把CR改为1T，Gear Down Mode（GDM）改为Enabled；

开启GDM1T

然后进CAD Bus Configuration，把CAD Bus Drive Strength User Controls由Auto改为Manual，就出现子项目，分别改为60、20、20、24，之后F10保存重启进系统烤鸡，建议烤鸡跑runmemtestpro4.5（软件链接），跑200%没出错基本就稳了。

电阻

假如20-24-24的时序都不稳，证明你的内存真的不太行 ，建议换内存，或者频率降一档，例如内存4200FCLK2100降为内存4133FCLk2066，依此类推，直到烤鸡能稳，然后进一步压时序，具体操作如下：

1.tRFC每次-20，烤鸡直到不稳；

2.tRCDRD=tRCDWR每次-1，烤鸡直到不稳；

3.tRP每次-1，烤鸡直到不稳；

4.CL每次-2，烤鸡直到不稳；

注意！注意！注意！：上面4个步骤必须严格一个一个调，超内存是最费时间的，同时调多个参数往往徒劳无功，每调一次都要进系统跑runmentestpro确定稳定性！！！

内存超频稳定之后，就可以锁主频，超核显了，cpu长期低压高频容易缩肛，核显超太猛容易发热花屏，建议cpu电压1.3V主频锁4150；核显电压1.3V频率锁2250；关闭睿频和PBO功能。个人认为X300这个小身材就不要考虑高主频了，本来4650G或者4750G都是高U低显，用太多热量去提升主频受益并不大，而且还有可能导致内存和核显超频的不稳定，所以我是建议关闭pbo的。

小提示：假如锁主频超核显之后，烤鸡变得不稳定了，就把SOC电压加到1.275g，屡试不爽

锁主频超核显关睿频

关闭pbo 以上便是我对华擎X300散热和超频的全部分享，大家假如有更好的想法或者不同的意见，希望能说出来一起讨论下！最后放上我的cjr超4200的作业，烤鸡无问题，吃鸡GTA5等游戏无问题

4200作业

假如对自己超频能力想有进一步提高的话，可以看下面这些文章：

1.AMD贴吧，残喘老狗——超频吧，小白------AMD新手超频教程之微星篇里面详细介绍了各种参数的意义，非常适合新手入门

2.B站，开心的托尔酱——V5.0优化版锐龙通用内存超频弄懂基础之后，看开心的托尔酱介绍如何超频，超频流程和分享了很多好用的工具

3.AMD贴吧，昆明梦工坊——AMD锐龙三代处理器及内存不完全超频指北，这篇对你压小参应该会有帮助

4.当你摆脱小白之后，可以看下MSI工程师Toppc林大的视频看下这篇你可能就能弄懂我为什么不建议开PBO的原因

5.MSI工程师Toppc林大的视频介绍了SOC的作用与测试最佳SOC值的方法

6.MSI工程师Toppc林大的视频全面介绍4000系列cpu的性能特性，讲解内存频率对核显的重要性