迪睿合株式会社（代表取缔役社长 一ノ濑 隆、东京都品川区）成功实现了粒子排列型异方性导电膜（以下ACF）“ArrayFIX”（PAF300B）（PAF300C）的成品化，该产品比以往的异方性导电膜（ACF）更适合于微细线路的连接。这次成品化的粒子排列型ACF是通过把导电粒子排列在预想位置，在狭小空间也可稳定连接众多配线的接合材料，将驱动芯片（IC）连接到显示器面板的玻璃基板上，适用于邦定驱动芯片（IC）的Chip On Glass（COG）邦定用途的产品。而且，提高了邦定后用图像处理进行接合检查的精密度，并为改善生产成品率做出贡献。