成功开发出表面贴装型保险丝自动控制保护器的保险丝组件无铅化技术,并获得专利

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成功开发出表面贴装型保险丝自动控制保护器的保险丝组件无铅化技术,并获得专利

2024-07-09 09:26| 来源: 网络整理| 查看: 265

成功开发出表面贴装型保险丝自动控制保护器的保险丝组件无铅化技术,并获得专利

新产品

2018.09.25

日前,迪睿合株式会社(代表取缔役社长 一ノ濑 隆、东京都品川区)成功开发出表面贴装型保险丝自动控制保护器(简称SCP,是锂离子电池的2次保护元件)的保险丝组件无铅化※1技术,并且获得了专利。此外,本公司还调整了SCP内部陶瓷电路板(含有RoHS指令豁免的铅※2)的材料构成,实现了SCP的整体无铅化。

本公司生产的SCP是一种用于2次保护的保险丝,可在控制锂离子电池充放电的1次保护装置无法正常工作而发生过电流或过充电时使保险丝组件熔断,从而切断电路。自1994年上市以来,我们的SCP产品已被广泛用于笔记本电脑、智能手机、电动工具、无线吸尘器和电动自行车等使用锂离子电池的设备。

为了能够适用于部件贴装效率较为优异的回流焊接法,SCP的内部保险丝组件必须具有加热至230~260℃也不会熔化的熔点。另一方面,为了让保险丝组件能够在锂离子电池发生过电流或过充电时能够迅速熔断,又要求其具有高于260℃但尽可能低的熔点。为了满足这两个要求,以往的SCP产品采用了受RoHS指令豁免而允许使用的含铅高熔点焊料※2为主要成分。迄今为止,由于找不到熔点和流动性均与高熔点焊料相似的合金,所以一直难以实现无铅化。不过,本公司20多年来不断致力于提高产品的性能,实现产品的小型化等,在此过程中也积累了不少材料方面的技术。考虑到铅对环境的影响,以及其今后可能会进一步受到限制,这次我们终于成功开发出了不使用铅的保险丝组件,并取得了专利。

本公司此次开发的无铅保险丝组件是在锡合金(以熔点217℃的锡为主要成分)的周围镀银(熔点为962℃)而成。在进行回流焊接时可保持形状,而在发生过电流和过充电并进入保护动作状态时则会被加热至高于回流焊接的温度,使内部的锡合金液化。之后,由于固体熔于液体的溶解现象※3发生,银会熔于液化的锡合金中,整个保险丝组件将在大大低于银本身熔点的温度下熔断,从而在不使用铅的情况下实现与传统保险丝同等的功能。

在此基础上,本公司还调整了陶瓷电路板的材料构成,实现了SCP的整体无铅化。目前,已有大型智能手机厂商在他们的产品中采用了这款SCP。

※1在欧洲限制有害物质使用的RoHS指令中,无铅的定义是指铅含量为1,000ppm以下的状态。 ※2铅含量为重量85%以上的高熔点焊料、电子电气器件中使用的玻璃、陶瓷和铅的复合材料等均为RoHS指令的豁免对象。 ※3溶解现象:其他物质溶于液体中并形成均相的现象(JIS K 0211:2013)

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