21世紀經濟報道記者駱軼琪 廣州報道

綿延了一年的手機消費疲軟態勢，不可避免地將影響傳導到供應鏈端，無論模組還是芯片廠商都面臨著壓力。

根據群智諮詢（Sigmaintell）統計，2022年三季度全球手機圖像傳感器出貨量約為11.3億顆，同比下滑約10.9%；預計到2022年底，手機圖像傳感器需求仍將繼續下行。

該機構同時指出，2022年智能手機、電視、筆記本電腦等應用的出貨量都將出現不同程度減退。自2022年二季度開始，壓力由下游逐漸傳導到晶圓代工行業，迫於庫存壓力，IC設計廠商開始冒着違約風險進行砍單，各晶圓廠產能利用率開始出現鬆動。晶圓代工行業已進入下行周期。

這意味着去年一度被提前數個月鎖定產能的5G主芯片也面臨同樣難題。CINNO Research半導體事業部總經理Elvis Hsu對21世紀經濟報道記者分析，現階段5G智能機SoC芯片仍存在去庫存壓力，相關廠商也因此面臨著降價調整庫存的壓力。

承壓之下，不少供應鏈端角色都或多或少要考慮是否通過降價銷售方式控制庫存，而協同整機廠尋覓供應鏈高端化的機會也成為此間命題。

庫存承壓

去年一度被終端大廠熱捧的主芯片廠商，今年也扛不住了。

Elvis Hsu對記者表示，市場的波動會對高通、聯發科、展銳等芯片供應商的備貨策略帶來調整，目前庫存水位調整至歷史平均水位約三個月左右，從高位瓶頸期到現在為緩步下滑態勢，到未來2023年第二季度預估都將是在類似幅度。

“未來基帶芯片供應商的格局或受晶圓代工價格調整、同業廠商價格下降、智能手機OEM備貨力度等因素影響。”他續稱。

當然，從整體份額來看，聯發科持續處在相對優勢地位。據CINNO Research統計，2022年1-10月，中國5G智能手機SoC市場中聯發科市場份額約為43%，較去年同期增加約9個百分點，躍居第一；高通市場份額約為33%，同比下降約3個百分點，降為第二；蘋果市場份額約為21%，同比增加約4個百分點，保持第三。

“但是高通的中低端5G SoC SDM4450將在2023年領先聯發科推出一到兩季，將會對聯發科的市佔造成直接衝擊。”Elvis續稱。

調研機構Counterpoint認為，由於中國主要手機OEM廠商（整機廠）的訂單減少，聯發科出貨量將在2022年第四季度下降。受到客戶庫存不斷調整、全球宏觀經濟狀況、中國市場增長放緩等影響，到2022年第四季度，LTE SoC（主要指4G）的下降幅度將超過5G SoC。

這裡提到4G芯片，主要是因為在去年主芯片緊俏的行情中，由於主流廠商更願意將芯片研發重點放在5G芯片上，對4G芯片的準備不足，所以去年更為緊張的其實是4G芯片，如今隨着整體大盤行情扭轉，4G芯片也不可避免遇到類似難題。

前述機構認為，高通受到同樣整體環境影響，在2022年第四季度的出貨量也將下滑。值得關注的是，三星此前宣布與高通合作，由高通為旗下Galaxy S23系列供應主芯片，但這也難以緩解高通短期內的收入表現。

Counterpoint指出，由於庫存增加和中國市場疲軟，2023年上半年整體市場表現將繼續疲軟，2023年下半年將出現增長。

緊密競合

基於歷史發展路徑不同，在5G手機芯片領域，聯發科和高通的優勢市場各有不同，後者在高端芯片市場的沉澱更突出。

聯發科是在近幾年來，持續發力高端市場，並且與國內終端大廠積極合作，陸續取得一定成效。

Counterpoint指出，聯發科旗下天璣9200系列旗艦芯片將在高端市場的出貨有所增加。此外vivo X90系列和OPPO Find系列將在2023年第一季度使用天璣 9200。因此其在2022年第四季度的增量很弱，2023年上半年將保持緩慢乏力的增長。

Elvis則告訴記者，聯發科對高端市場的衝擊會給高通帶來一定的份額擠壓，當然目前聯發科在高端5G智能機SoC市場中份額仍較小。

根據CINNO Research數據顯示，2022年1-10月中國4000元及以上高端5G智能手機SoC市場中，聯發科市場份額增至約1%，突破去年同期的0% ，從市場份額角度，聯發科聯合手機廠衝刺高端市場正獲得一定成果。

不僅聯發科，此前三星也在積極衝刺中高端5G芯片市場，當然這條路並不容易。在5G商用初期，三星一度與vivo聯合開發一款5G芯片獵戶座Exynos 980，但如前所述，其新一代高端手機的芯片供應商位置還是交給了高通。

有趣的是，vivo算是目前整機廠中與主芯片廠商有非常深入研發綁定的一方。無論是前述三星，還是如今的聯發科。其他整機廠商也會積極與聯發科進行底層聯合調教，但是vivo的綁定程度似乎更深入。

此前vivo執行副總裁、首席運營官胡柏山曾明確表示，由於已經有產業鏈廠商做得很好，vivo在芯片領域不做SoC。對於公共部分vivo少投，但專用部分多投，把資源聚焦。

據他介紹，芯片在不同階段的目標不同。“比如現在我們的協處理器（指自研影像芯片V系列）里有很多顯示的插幀、超分、影像降噪。協處理器的靈活度比主SoC高很多，所以我認為成熟、靠譜后，就可以搬到主SoC里，新的特性以及算法轉化部分又可以放到外部，各自發揮特長。”

而vivo已經在與聯發科深度合作，開始準備把算法IP往SoC里搬，而且給出的條件很優惠。“V系列芯片從用戶認知、到算法、再到IP，是快速小閉環的過程。大芯片的SoC有自己的特點，它有兩個驅動，CPU/GPU+高速通信存儲和先進製程。所以我們在閉環系統里的合作會更加深入，也會支撐聯發科新一代往前跑，再加上外環的協處理器，形成大規模芯片層面支撐遊戲、影像等的模式，我認為這是全產業鏈價值最大化的模式。”

這也顯示出，基於整機廠和供應鏈廠商對產業賦能與自研定義的理解各有不同，不同廠商對於如何穩健奔赴高端市場的跑道選擇也有差異。當然本質上，都是為了更充分發揮芯片對整機運行的能效表現，也是為了更好參與高端化競爭。

（作者：駱軼琪 編輯：張偉賢）

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