ic载板和pcb之间的不同主要体现在定义、材料、结构、制造流程以及应用场景等方面，本文捷多邦小编将详细和大家介绍ic载板和pcb的区别。

一：定义

PCB是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体；IC载板是一种集成电路芯片载体，用于安装集成电路芯片并以极高的密度和可靠性提供电气连接。

二、材料

PCB使用覆铜板、玻璃纤维材料以及PTFE材料等导电和绝缘材料；IC载板主要采用高分子材料（如FR-4）和脆性陶瓷材料。

三、结构

PCB通过堆叠多个板层来组成电路板，这些层可以连接通过孔进行连接；IC载板的结构主要包括电路层和组装层。

四、制造流程

PCB制造包括设计、图形排版、贴片、焊接和测试等步骤；IC载板需要进行预热、打坑、加钮等繁琐的流程。

五、场景应用

PCB广泛应用于电子产品制造领域，例如计算机主板、手机电路板等；IC载板具有小巧、高密度、高可靠性等特点，广泛应用高端电子领域，例如用于航空航天、国防军工、汽车电子等。

通过捷多邦小编以上所讲的ic载板和pcb的区别，希望对你有所帮助！

审核编辑：汤梓红