贴片电阻生产工艺15个步骤、流程 |
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贴片电阻生产工艺流程 生产流程 常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下: 生产工艺原理及CTQ 针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。 第一步、准备陶瓷基板(氧化铝,结构图中的①) 第二步、背导体印刷:在一面两边电极增加导体(结构图中的③) 【功 能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。 【制造方式】背面导体印刷 烘干 Ag膏 —> 140°C /10min,将Ag膏中的有机物及水分蒸发。 基板大小:通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm, 1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。 第三步、 正导体印刷:翻一面,再在两边增加导体(结构图中的②) 【功 能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。 【制造方式】正面导体印刷 烘干 高温烧结 Ag/Pd膏 —> 140°C /10min,将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸发—> 850°C /35min 烧结成型 1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确); 2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制); 3、炉温曲线,传输链速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。 第四步、电阻层印刷:(结构图中的 ④) 【功 能】电阻主要初 R值决定。 【制造方式】电阻层印刷 烘干 高温烧结 R膏(RuO2) —>140°C /10min —>850°C /40min 烧结固化 1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合 调配而成,常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等); 2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确); 3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制); 4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完); 5、炉温曲线,传输链速。 第五步、一次玻璃保护:结构图中的⑤ 【功 能】对印刷的电阻层进行保护,防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。 【制造方式】一次保护层印刷 烘干 高温烧结 玻璃膏 —>140°C /10min —>600°C /35min 烧结 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确); 2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制); 3、炉温曲线,传输链速。 第六步、镭射修整 【功 能】修整初 R 值成所需求的阻值。 【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比,使初 R值升高到需 求值。R=ρl/s,ρ:材料的电阻率,l:电阻材料的长度,s:截面面积。 CTQ:1、切割的长度(机器); 2、切割的深度(以刚好切断电阻深度为宜); 3、镭射机切割的速度。 第七步、二次玻璃保护(结构图中的⑥) 【功 能】对切割后的电阻层进行二次保护,保护层需具备抗酸碱的功能, 使电阻不受外部环境影响。 【制造方式】二次保护层印刷 烘干 玻璃膏/树脂(要求稳定性更好) —> 140°C /10min 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确); 2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制); 3、炉温曲线,传输链速。 第八步、阻值码字印刷 【功 能】将电阻值以数字码标示 【制造方式】阻值码油墨印刷 烘干 烧结 黑色油墨 (主要成分环氧树脂)—> 140°C /10min —> 230°C /30min 1、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确); 2、炉温曲线,传输链速。 第九步、折条 【功 能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。 【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。 1、折条机分割压力; 2、基板堆叠位置,折条原理如图。 第十步、端面真空溅 【功 能】作为侧面导体使用。 【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀 干燥 烧结 Ag/Ni-Cr合金 —> 140°C/10min —> 230°C/30min 原 理:先进行预热,预热温度110°C ,然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上,形成侧面导体。Ni具有良好的耐腐蚀性,并且镀镍产品外观美观、干净,主要用在电镀行业。 1、折条传输速度; 2、真空度; 3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。 第十一步、折粒 【功 能】將条状之工件分割成单个的粒状。 【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。 1、胶轮与轴心棒之间的压力大小; 2、传输皮带的速度。 第十二步、电镀 【功 能】Ni:保护让电极端不被浸蚀。 Sn:增加焊锡性。 【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀,滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡,电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+ ,进而补充电解液中的镍/锡离子。 将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥,干燥温度140°C约10min。 1、电镀液的浓度及PH值(PH |
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