PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书 |
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1 PCBA 生产加工通用操作规范要求
目
录
1
目的 ........................................................................................................................................... 3
2
范围 ........................................................................................................................................... 3
3
术语与定义 ............................................................................................. 错 误！未定义书签。
4
引用标准和参考资料 ............................................................................. 错 误！未定义书签。
5
写片要求 ................................................................................................. 错 误！未定义书签。
6
PCBA 加工过程中辅料使用要求
. ......................................................... 错 误！未定义书签。
7
表面贴装（ SMT ）工序
. .......................................................................................................... 3
7.1
PCB 烘烤要求 ................................................................................................................. 3
7.2
PCB 检查要求 ................................................................................................................. 3
7.3
丝印机及钢网制作要求 .................................................................................................. 3
7.3.1. 印刷设备的要求 ................................................................................................... 3
7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 ................................................................................... 3
7.4
焊膏使用要求 .................................................................................................................. 3
7.5
贴片要求 .......................................................................................................................... 4
7.6
回流焊接曲线制订及测试要求 ...................................................................................... 4
7.6.1. 回流焊接曲线制订 ............................................................................................... 4
7.6.2. 热电偶选用及放置要求 ....................................................................................... 4
7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 ....................................................................................... 5
7.7
炉后检查要求 .................................................................................................................. 5
7.8
湿敏感器件的确认、储存、使用要求 .......................................................................... 5
8
ESD 防护
. .................................................................................................................................. 7
9
返修工序 ................................................................................................................................... 7
9.1
电烙铁要求 ...................................................................................................................... 7
9.2
BGA 返修台要求
. ............................................................................................................ 7
9.3
使用辅料要求 .................................................................................................................. 7
9.4
返修焊接曲线要求 .......................................................................................................... 8
10
物料使用要求 ........................................................................................................................... 8
10.1
型号和用量要求 .............................................................................................................. 8
10.2
分光分色要求 .................................................................................................................. 8
10.3
插座上的附加物处理要求 .............................................................................................. 8
11
元件成型 ................................................................................................................................... 8
11.1
元件成形的基本要求 ...................................................................................................... 8
11.2
元器件成型技术要求 ...................................................................................................... 8
11.3
质量控制 .......................................................................................................................... 9
11.3.1. 元件成型的接收标准 ........................................................................................... 9
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