热界面材料

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热界面材料

2023-11-12 06:55| 来源: 网络整理| 查看: 265

ARLON 热界面材料融合了我们 60 多年的硅胶生产经验,包括 Protect® 硅胶传热绝缘衬垫、Secure® 胶膜和 Thermabond® 电子元件胶粘剂。这些材料可提供特定的热力、物理和电气特性组合,可以实现长久可靠性和高性能。

Protect 绝缘衬垫是固化硅橡胶片,专为 LED 和电力应用的绝缘而设计。Protect 绝缘衬垫提供两种规格:

Protect® 1500FG Protect® 1500KT2 特性 经过 UL 认证,防火等级为 UL94 V-0 在电气特性和机械特性方面,相对热指数 (RTI) 均为 150°C 符合 RoHS,不含卤素阻燃剂 优势 提供长久可靠性 耐热、耐潮和防震 表面服帖性好,以便在紧固件受压力低时最大化接触面积 提供更高传热率,减少热点数量 使 LED PCB 或功率晶体管与散热器绝缘

Secure 胶膜属于硅胶聚合物复合材料,专为直接粘合至 LED 和电力应用中的基材而开发。提供 4 种规格:

Secure® 1500FG 玻璃纤维加强胶膜 Secure® 1500KT2 聚酰亚胺(25 微米)加强胶膜 Secure® 1500U 非强化胶膜 Secure® 1600XF 玻璃纤维加强混合型胶膜 特性 与基材在固化周期中形成化学粘合 经过 UL 认证 (EL54153) 阻燃等级为 UL94 V-0 相对热指数 (RTI) 为 150°C 符合 RoHS,不含卤素阻燃剂 优势 在极端环境条件下提供长久可靠性 可形成耐热、防潮和防震的可靠胶粘作用 直接粘合,无需机械紧固件也不会出现相关问题 将电气元件与散热器隔开

Thermabond 电子元件胶粘剂由弹性材料构成,这些材料能够用于航空航天和汽车应用领域的 PCB 起到热机械应力解耦和传热的作用。Thermabond 产品种类广泛。

特性 热导率高达 3W/mK,可以为热点散热 低模量和高剪切强度可防止胶粘剂剥落 固化参数低至 100°C(100 kPa 下) 优势 可成功粘合至各类表面 通过允许相邻部件自由移动,防止因 CTE 不匹配导致的应力累积 可在严苛环境中暴露于极端温度和振动条件下工作 经过充分测试和认证,可用于航空应用


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