触控模组材料大解析(值得收藏)

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触控模组材料大解析(值得收藏)

2024-07-17 03:41| 来源: 网络整理| 查看: 265

触控模组主要分为:电容感应式、电阻式、红外线式、表面声波式。目前智能手机里面用得最多的是电容感应式触控模组。

触控模组结构

OCA主要生产厂家:

3M 市场占有率较高(市场推广较好);

日立 由Apple指定,主要由原厂与各个TP厂合作;

新TAC 材料品质与3M 和日立同级别,但市场推广不好;

三菱 品质中等,TPK目前使用出现较多问题;

日东 主要与其ITO膜绑定一起销售;

积水 品质一般,主要客户为小厂;

其他 品质较差,主要客户为山寨厂。

OCA使用时注意事项

清洁且干净的表面:使用乙醇/丙酮/異丙醇( IPA);

接触压力:至少15psi;

滞留时间:在测试或使用前,至少在室温下静置1~3天;

表面温度:操作温度必须高于15℃,选择胶带必须考虑运送及使用时的温度。

难贴的表面处理方法:清洁表面,超声波清洗/酒精、丙酮擦拭;表面研磨Corona/UV/Plasma处理:极性化/氧化表面至高能量表面;底胶( Primer)。

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OCA贴合制程不良介绍:

Particle(异物)

Fiber(毛屑)

Dirty(脏污)

Bubble(气泡)

Misalignment(对位偏移)

Particle(异物)

Dirty(脏污)

Fiber(毛屑)

Bubble(气泡)

引起贴合Bubble的原因分析:

·Delamination,贴合表面不平引起的分层,造成开放式气泡;

·Contamination,贴合表面有particle残留,造成气泡;

·空气残留在贴合层,形成真正的纯气泡;

·原材料原因,DITO/CG warpage以及OCA本身waveness造成气泡。

(来源:模切网)

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