集微峰会“西安交大校友论坛”正式启动,欢迎广大校友报名

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集微峰会“西安交大校友论坛”正式启动,欢迎广大校友报名

2023-05-19 17:34| 来源: 网络整理| 查看: 265

集微网消息,2023年6月2—3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。

作为产业、资本、政府之外的第四极,高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分,集微峰会校友论坛自2019年设立至今,阵容不断升级。其中,“西安交通大学(简称:西安交大)校友论坛”已成为西安交大校友更精准、全面的交流信息、资源对接平台,始终致力于产学研融合及高校成果转换,为我国的半导体产业事业发展献力献策,受到了校友们的热情支持并获得广泛好评。

2023集微半导体峰会网站

报名入口

在本届集微峰会上,“西安交大校友论坛”将汇集历届校友再续校友情,深度交流与思想碰撞摩擦出新的火花,推助新技术、新方法、新产品、新应用、新方案大步前行,持续壮大我国半导体产业实力。

历届活动中,西安交大校友会聚集了多位知名校友、业内大咖,通过互相交流、学术探讨以及资源共享来建立联系并拓宽合作机会,共同推动行业的发展。

2022集微峰会西安交大校友论坛

微电子学院,是西安交大在1959年成立的以半导体物理为主要研究方向的“应用物理”专业基础上发展起来的,是国内最早从事半导体技术研究和人才培养的单位之一。“微电子学与固体电子学”专业是国家重点学科、“211工程”建设学科、“985工程”建设学科,具有硕士和博士学位授予权,是博士后流动站。2004年,被教育部批准为“国家集成电路人才培养基地”建设单位。2007年成立微电子学系,2015年7月获教育部等六部委批准筹建示范性微电子学院,2015年12月学校批准成立微电子学院。

西安交通大学微电子学院拥有模拟/射频IC设计及卫星导航应用陕西省重点科技创新团队,具备国际先进水平的集成电路软、硬件设计平台,拥有设备精良的器件、工艺实验平台。微电子学系的主要科研方向有:模拟和数模混合集成电路设计、射频集成电路设计、数字系统测试和可测性设计、新型半导体材料与器件、纳米电子材料与纳电子器件、宽禁带半导体材料与器件、微纳生物芯片等。

在几十年的办学历程中,西安交大微电子已培养了一批集成电路产业界著名的微电子专家和企业家,为我国微电子领域的人才培养和技术发展做出了巨大贡献,在国内外享有盛誉。

迎各位校友踊跃报名,集微峰会西安交大校友论坛厦门见!

报名联系人:李女士 15202986030

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会,预计规模将超6000人,旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

(校对/占旭亮)



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