EDA里面的项目，最终要归档、要标准化。原理图可以打印了，BOM表可以导出了，图框格式问题以后再说。但PCB导出装配图时遇到了点问题。AD有专门的装配图输出选项，输出的是上下两面的丝印层和焊盘去阻焊层，过孔和MARK点也没输出。可以安装个虚拟PDF打印机，得到PDF装配图。装配图的样子很好看。不好用的地方在于，底层是基于从上向下的视角，实际装配时不方便，需要对PDF再加工一下，来个镜像。当然也可以对每层进行控制来输出装配图，这个就比较麻烦了。用立创EDA，可以从PCB导出PDF。正面选择顶层和丝印层，合并输出，没有大问题；反面也可以这样处理，得到的效果也是反的，跟AD的输出一样。EDA里导出界面下有一个选项“装配图”，目前看不出效果在哪里。导出界面下还可以对每层单独导出，单独选中“镱像”，这样虽然能反过来，但导出来的就不是装配图了，比如只有底部丝印层。目前合并导出时不支持镱像。

      所以，建议：增加一个单独的“导出装配图”，就放在“导出BOM表“之前或之后。装配图的内容，就是顶部和底部的两个图：每层丝印+焊盘阻焊层为一个图。另外底层要镜像。可以存为PDF或图片。后期考虑图框的问题。