拆解报告:HONOR荣耀手环9 |
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在近期的“荣耀2024春季旗舰新品发布会”上,荣耀手环系列最新一代产品——荣耀手环9正式上市。在外观上,采用了全新的轻薄双曲面设计,1.57英寸AMOLED屏幕,配备曜石黑、云水蓝、晨辉紫三款时尚配色,提供轻盈舒适的佩戴体验。 在功能配置上,荣耀手环9支持全方位健康监测,包括心率、血氧、压力、睡眠、生理期等关键指标;还升级了荣耀心脏健康研究,可监测心脏状态,对疑似房颤、疑似早搏、心律不规则、疑似心率过高/低、睡眠呼吸暂停等健康隐患进行风险筛查预警。 荣耀手环9支持96种运动模式,包括11种专业运动模式、85种自定义运动模式,通过科学算法提供专业与精准的运动数据;同时升级了跑步模式,制定私人训练计划,提供专业运动建议。其他方面,还支持微信、支付宝独立支付,NFC、音乐播放、接听电话等功能,提供最长14天的续航。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~ 智研所此前还拆解过荣耀手表4 Pro、荣耀手表4、荣耀亲选Haylou Watch、荣耀手环7,荣耀亲选Wingcloud X5s Pro、荣耀Earbuds 3 Pro、荣耀亲选Earbuds X3、荣耀Earbuds 2 SE真无线降噪耳机,荣耀Earbuds X5、荣耀亲选Earbuds X3i、荣耀亲选Earbuds X2真无线耳机,荣耀亲选LCHSE运动蓝牙耳机,荣耀亲选 迪士尼便携蓝牙音箱等产品。 一、HONOR荣耀手环9开箱![]() 荣耀手环9包装盒设计简约,正面展示有产品外观,品牌LOGO和产品名称。 ![]() 包装盒背面介绍了产品的功能特点:时尚双曲面、1.57英寸AMOLED流畅大屏、丰富精美表盘、心脏健康守护、96种运动模式、心率/血氧/睡眠/压力 智能监测、14天超长续航、5ATM防水、NFC公交门禁,以及荣耀终端有限公司部分信息,中国制造。 ![]() 包装盒一侧贴有出厂标签,设备名称:智能手环,型号:RHE-B19,颜色:曜石黑,腕带类型:黑色TPU表带。 ![]() 包装盒内部物品有手环、充电线,快速入门和保修卡。 ![]() 手环充电线采用USB-A to 磁吸接口。 ![]() 荣耀手环9整体外观一览,主机延续了上代的方形表盘设计,采用了全新的双曲面玻璃;TPU表带由卡针替换为了卡扣,同时采用穿插固定,佩戴观感更加时尚简约。 ![]() 主机正面特写,两侧双曲面设计,更加时尚轻薄;采用了1.57英寸AMOLED,支持60Hz最高刷新率,色彩细腻,操控流畅。 ![]() 主机背面特写,中间设置传感器模组,上方有充电触点,印有部分产品信息和认证标志。上下均设置有表带的解锁按钮,实现便捷的拆卸。 ![]() 表盘侧边中框外观一览,采用了独特镀膜技术,呈现金属光泽,带来出色质感。 ![]() 表盘另外一侧外观一览,可以发现荣耀手环9取消了上代的功能按键,通过接入电源开机。 ![]() 经智研所实测,HONOR荣耀手环9整机重量仅26.7g,佩戴舒适轻盈无感。 ![]() 智研所采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对HONOR荣耀手环9进行充电测试,输入功率约为0.96W。 二、HONOR荣耀手环9拆解![]() 进入拆解部分,按压按钮轻松解开卡扣,取掉表带。 ![]() 表外外侧外观一览。 ![]() 表带内侧外观一览。 ![]() 表带的表扣特写,采用了铝合金材质,同轴纹理设计,更显精致。 ![]() 表带与主机连接的的卡扣结构特写。 ![]() 主机一端固定表带的卡扣结构特写。 ![]() 拆解主机,取掉表盘背面盖板。 ![]() 盖板内侧结构一览,上方设置充电连接器和磁铁单元。 ![]() 左侧用于佩戴检测的金属铜箔特写。 ![]() 腔体内部结构一览,主板通过螺丝固定。 ![]() 卸掉螺丝,分离中框、主板和屏幕。 ![]() 中框一侧结构一览,右上角有蓝牙天线的排线,露铜连接主板。 ![]() 中框另外一侧结构一览。 ![]() 中框内侧固定的蓝牙天线特写,丝印“WB6908A-BT-T232348-A”信息。 ![]() 屏幕内侧电路一览。 ![]() 丝印5816的触摸控制IC。 ![]() 丝印T8711的屏幕供电IC。 ![]() 主板正面电路一览。 ![]() 主板背面固定电池单元,导线与主板焊接。 ![]() 取掉电池,主板背面电路一览。 ![]() Actions炬芯®ATS3085L是一款双模蓝牙智能手表SoC芯片,采用MCU+DSP的双核异构设计架构,外围精简,内置2D GPU-图形加速引擎使手表产品上能够拥有更加流畅的UI显示,具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。支持AI ENC通话降噪,单颗芯片实现驱动显示屏,运行运动健康算法,蓝牙通话,本地解码,蓝牙推歌到TWS耳机等功能,主要应用于智能手环和智能手表等终端产品上。 ![]() ATS3085L秉承炬芯科技低功耗设计技术,在保证性能的同时,大大降低功耗。MCU的功耗16uA/[email protected],BR和BLE保持双连接功耗 |
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