主板盖与扬声器通过螺丝固定，取下后发现闪光灯板固定在主板盖内，与主板通过弹片连接。

主板上BTB接口处都贴有黑色胶带用于保护。后置摄像头处则使用了金属板并通过螺丝固定。取下主板后，可以看到主要芯片位置涂有散热硅脂。

主板与副板的开孔处，比如耳机孔和USB接口处都套有硅胶圈用于防水。

电池通过一整块的塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手便于取下电池。

按键软板带有金属板进行保护。侧面天线板与同轴线直接焊接在一起。

前置摄像头的升降功能通过步进电机实现，上面盖有金属板进行保护。在固定件处，同样可以看到用于防水的硅胶圈。

屏幕与内支撑通过胶固定。依然通过加热台加热屏幕，将屏幕与内支撑分离。在屏幕周围我们可以看到防滚落架。

模组信息

屏幕采用6.63英寸2400x1080分辨率的IPS全面屏，厂商为INNOLUX，型号为PM6635JB1-1。

后置200万像素微距摄像头，型号为思比科微电子 Sp2509, 光圈为f/2.4

后置4000万像素主摄像头，型号为Sony IMX600,光圈为f/1.8

后置800万像素广角+景深摄像头，光圈为f/2.4

前置1600万像素摄像头，光圈为f/2.2。

主板IC信息

主板正面主要IC（下图）:

1：Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片

2：Samsung- KLUCG2K1EA-64GB闪存芯片

3：Hisilicon- Hi1102A- Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片

4：SK Hynix- H9HCNNNECMML -6GB内存芯片

5：Hisilicon- Hi6290L-海思麒麟820处理器芯片

6：STMicroelectronics- LSM6DS3 -6轴加速度传感器+陀螺仪

7：Hisilicon- Hi6D51-射频功放芯片

8：Hisilicon- Hi6D05-射频功放芯片

9：Hisilicon- Hi6526-电源管理芯片

主板背面主要IC（下图）:

1：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

2：Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片

3：Hisilicon-Hi6555-电源管理芯片

4：AKM-AK09970-霍尔传感器芯片

5：Murata-多路调制器芯片

6：Hisilicon- Hi6D05-射频功放芯片

7：Hisilicon- Hi6D22-射频功放芯片

总结

荣耀 X10采用三段式设计，整体设计严谨。前置摄像头通过步进电机实现升降功能。整机采用防水设计，各个开孔处，包括升降摄像头位置都带有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片+散热硅脂的方式进行散热。海思麒麟820 5G处理器的出现使得荣耀5G手机在市场竞争中更具有竞争力。

特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援

（校对/零叁）返回搜狐，查看更多