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主板盖与扬声器通过螺丝固定,取下后发现闪光灯板固定在主板盖内,与主板通过弹片连接。 主板上BTB接口处都贴有黑色胶带用于保护。后置摄像头处则使用了金属板并通过螺丝固定。取下主板后,可以看到主要芯片位置涂有散热硅脂。 主板与副板的开孔处,比如耳机孔和USB接口处都套有硅胶圈用于防水。 电池通过一整块的塑料胶纸固定在内支撑上,并贴有提拉把手便于取下电池。 按键软板带有金属板进行保护。侧面天线板与同轴线直接焊接在一起。 前置摄像头的升降功能通过步进电机实现,上面盖有金属板进行保护。在固定件处,同样可以看到用于防水的硅胶圈。 屏幕与内支撑通过胶固定。依然通过加热台加热屏幕,将屏幕与内支撑分离。在屏幕周围我们可以看到防滚落架。 模组信息 屏幕采用6.63英寸2400x1080分辨率的IPS全面屏,厂商为INNOLUX,型号为PM6635JB1-1。 后置200万像素微距摄像头,型号为思比科微电子 Sp2509, 光圈为f/2.4 后置4000万像素主摄像头,型号为Sony IMX600,光圈为f/1.8 后置800万像素广角+景深摄像头,光圈为f/2.4 前置1600万像素摄像头,光圈为f/2.2。 主板IC信息 主板正面主要IC(下图): 1:Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片 2:Samsung- KLUCG2K1EA-64GB闪存芯片 3:Hisilicon- Hi1102A- Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片 4:SK Hynix- H9HCNNNECMML -6GB内存芯片 5:Hisilicon- Hi6290L-海思麒麟820处理器芯片 6:STMicroelectronics- LSM6DS3 -6轴加速度传感器+陀螺仪 7:Hisilicon- Hi6D51-射频功放芯片 8:Hisilicon- Hi6D05-射频功放芯片 9:Hisilicon- Hi6526-电源管理芯片 主板背面主要IC(下图): 1:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片 2:Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片 3:Hisilicon-Hi6555-电源管理芯片 4:AKM-AK09970-霍尔传感器芯片 5:Murata-多路调制器芯片 6:Hisilicon- Hi6D05-射频功放芯片 7:Hisilicon- Hi6D22-射频功放芯片 总结 荣耀 X10采用三段式设计,整体设计严谨。前置摄像头通过步进电机实现升降功能。整机采用防水设计,各个开孔处,包括升降摄像头位置都带有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片+散热硅脂的方式进行散热。海思麒麟820 5G处理器的出现使得荣耀5G手机在市场竞争中更具有竞争力。 特别鸣谢:eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援 (校对/零叁)返回搜狐,查看更多 |
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