今天拆的是魅海蓝荣耀8青春版，它后盖采用12层炫光镀膜镜面工艺，效果如图，小伙伴们可以当镜子用~

用料十足的外壳工艺

拆机前，确保手机是关机状态，以免拆机损坏，先用顶针取出电话卡托。荣耀8青春版是双卡双待手机，采用了三选二卡托。

从手机的底部用吸盘吸开后盖，需要很大力量，粘合用料很足。而且这是破坏性打开，拆开后需要另外粘胶才能重新组装。

从这个角度，看到胶了吗？

沿着吸盘夹吸开的缝隙，插入拨片，用力拨开后盖。可以看到荣耀8青春版采用主板+电池+小板的结构，十分工整美观。

慎重挑选的手机电池

电池是手机的重要部件，不仅影响到续航，更关系到安全。荣耀8青春版是3000mAh（典型值）大容量锂聚合物电池（锂聚合物电池比传统锂电池要更好更安全）。还采用了台积电16nm FinFET+工艺，从苹果iPhone6s情况看，比三星14nm工艺功耗要低。

电池四周的黄色物质是麦拉，保护电池作用。电池上有几个质量认证标识，代表了对质量和安全的认可（CE：欧洲认证；PSE：日本认证；KC：韩国认证）。

从这几个认证可以知道，咱们明哥所言不虚，引进一款新电池确实可能需要半年左右时间，单是这些认证都要耗费很长时间。

构造紧凑的主板小板

用螺丝刀取掉固定主板和电源插头的螺钉，再用撬棒撬开电池FPC插头。这一步很关键，避免带电操作出现短路等意外将电子元器件搞坏甚至烧掉电路板。

依次拆掉指纹传感器FPC插头等零件，拆除小板固定螺钉，用镊子取掉主板保护盖后，就可以看到主板的一些部件了：闪光灯、后置摄像头、前置摄像头、耳机。

拆除小板的螺钉，取出小板的一体化音腔，即可去后后置摄像头。荣耀8青春版是1200万像素1.25um大尺寸像素摄像头，有10级自然美肤功能。

纠正一个观点，在手机店你会看到很多用户说要像素高的，但其实拍照并不是像素高就好，像素过高会导致像素尺寸小，进光量小，导致影响拍照。

主板正面，非常简洁。表面几乎没有走线，这是抗干扰设计。

金色圆形测试点确保生产中的测试质量。对于荣耀这样的国际化品牌，产品在研发阶段有严格的测试外，在生产环节每部手机都有极为严格和繁多的生产测试。这些测试点就是对接昂贵的测试设备来测试的。

主板反面。粉红色为导热凝胶，这个部位就是我们自研的麒麟655芯片。

技术先进的自研芯片

用镊子打开屏蔽盖。外行看热闹，内行看门道。对于荣哥来说， 这一刻是激动人心的，因为最重要的部分，就隐藏在屏蔽盖下。

大家是不是很奇怪，这些芯片都没有看到芯片管脚？这是因为采用了BGA封装，都在你看不到的芯片底下。一切的美观背后，都是层层工艺的包装。

自研麒麟655芯片，这是手机中最重要的芯片，采用16nm台积电FinFET+芯片工艺。该工艺是目前大量量产手机芯片最先进的工艺，功耗比三星14nm明显低，这从iPhone6S的两个厂家芯片就可以知道。

麒麟655除了CPU模块，更重要的全模全球通基带芯片，支持全网通，并带有基带防伪基站功能，让你远离电信诈骗。另外还内置了低功耗i5协处理器，可以极大减少功耗。

从照片明显看到，麒麟655芯片已经点胶固定，点胶工艺会让芯片抵抗跌落和弯曲的能力大大增强。

4GB大运行内存RAM，在国际化品牌的中端手机里，这是非常大的，要知道三星S8的国际版本也才4GB的运行内存。

主板正面还有东芝的机身内存ROM、64GB东芝闪存等核心芯片。不能忽视的是我们自研的无线网络射频芯片：Hi6362，手机信号好坏和它密切相关。

这就是荣耀8青春版拆机后的全家福，非常简洁但不简单。

通过荣耀8青春版拆机材料，可以看到它内部做工非常精良精密，有着多处防水防尘处理措施以及多种质量保证措施（提醒：荣耀8青春版并非防水防尘手机，但是这些措施也算是业界良心，增强了手机抗水抗尘等意外的能力），还有多个自研核心芯片，这也体现了荣耀强大的核心技术自研能力。

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