作为国内新锐科技品牌，荣耀（HONOR）主打潮流设计和极致性能，致力于打造手机+IoT产品生态圈，为消费者提供潮酷的全场景智能化体验。

荣耀在品牌独立后推出过很多脍炙人口的音频产品，像我爱音频网此前拆解过的：荣耀魔方蓝牙音箱、荣耀YOYO智能音箱、荣耀音乐小巨蛋、荣耀FlyPods TWS真无线蓝牙耳机、荣耀FlyPods青春版 TWS蓝牙耳机、荣耀心晴有线耳机。

不过荣耀一直都缺乏一款让人眼前一亮的、自主设计的TWS耳机产品，随着ANC主动降噪功能的大热，荣耀FlyPods 3终于来到了我们面前。

荣耀FlyPods 3真无线主动降噪耳机采用定制10mm动圈单元，支持三麦克风通话降噪，主动降噪功能通过前馈+反馈降噪双麦克风实现，开启主动降噪续航时间约3小时。下面就一起来看一下这款产品的内部结构吧~

一、荣耀FlyPods 3 开箱

荣耀FlyPods 3包装盒为白底蓝字，正面是耳机和充电盒的渲染图，顶部的文字部分介绍了三个主要卖点：主动降噪功能、三麦克通话降噪、触控操作。右上角是荣耀的品牌Logo。

包装盒背面有部分产品信息，荣耀FlyPods 3真无线蓝牙耳机的产品型号为WAL-AT020，耳机采用10mm入耳式动圈单元。

耳机全部配件一览，包括耳机和充电盒、替换耳塞、充电线、说明书及保修卡。

配备的Type-C充电线支持3A大电流，线材柔软长度也正合适。

三种大、中、小规格的耳套，出音孔处略扁。

荣耀FlyPods 3充电盒顶部印有荣耀的“HONOR”标识。

正面，荣耀FlyPods 3充电盒开盖口下方有一个指示灯开窗，提示充电盒的充电状态。

充电盒背部有一枚配对按钮和Type-C接口。

充电盒型号为WAL-AT021，内置410mAh电池，底部还印有序列号。

荣耀FlyPods 3耳机和充电盒特写。

充电盒内部还有一个指示灯，耳机放入时会闪烁。

充电座舱内为耳机充电的顶针特写。

荣耀FlyPods 3耳机加充电盒整重62.5g。

荣耀FlyPods 3充电盒净重51.6g。

荣耀FlyPods 3耳机重11g，单只为5.5g。

我爱音频网用ChargerLAB POWER-Z KM001C 表测得荣耀FlyPods 3充电功率约为2.5W左右。

二、荣耀FlyPods 3 拆解

耳机充电盒内部采用模块化布置，充电触点等元件通过排线连接。

排线通过ZIF连接器连接到主板上，便于检测和组装。

充电盒卡扣有软胶加固。

充电盒内部充电触点和霍尔元件以及指示灯均由一条排线连接。

充电盒内部的指示灯，有黑色橡胶罩遮光。

指示灯和检测耳机放入的霍尔元器件。

RGB LED特写。

丝印 AO 9n的霍尔元件，用于检测耳机是否放入。

检测盒盖位置的霍尔元件，丝印AL 9p。

耳机的充电触点。

耳机电池上面有一块薄塑料板固定。

电池通过胶水固定在框架内，螺丝固定在外壳内部。

电池排线的连接器。

拆下电池，电路板通过螺丝固定。

去除所有元件可见充电盒内有多条加固龙骨，上方还有两颗配重金属。

配重金属块特写。

充电盒指示灯的遮光部分。

充电盒功能按键末端有缓冲橡胶保护微动开关。

主板与电池组件一览。

主板与电池组件另一侧一览。

电池上有日期，序列号和二维码贴纸。

电池来自ATL新能源科技有限公司，3.82V，1.59Wh。

据我爱音频网拆解了解到，vivo TWS Earphone 真无线耳机、三星 Gear IconX 2018 TWS真无线蓝牙耳机均大量采用了ATL的电池。

电池保护板IC胶封。

Type-C插座四周有黑色密封橡胶。

指示灯，外圈有U型遮光棉防止漏光。

充电盒开关按键，贴片焊接。

丝印KLK 608的IC。

赛微微电子 CW2015 电量计芯片，可准确估算电池剩余电量，供弹窗电量显示。尺寸小，无需检流电阻，产品极简应用，无需校准学习。已被小米TWS真无线蓝牙耳机Air 2和荣耀xSport Pro等多家耳机采用，Flypods 3 左右耳塞也都使用了赛微电量计芯片CW2015。

赛微微电子 CW2015 电子电量计芯片详细资料。

上海韦尔半导体 ESD56241D12 12V TVS保护管，用于输入过压保护。

韦尔 ESD56241D12 详细资料。

丝印UyBFA的IC。

丝印175的IC。

丝印QBS的IC。

AWINIC艾为 AW9106B LED驱动器，用于指示灯驱动。

AWINIC艾为AW9106B 详细资料。

GigaDevice兆易创新GD32F303CCT6 单片机，用于充电盒整机控制。

GigaDevice兆易创新GD32F303CCT6 资料。

下面开始拆解耳机，耳机的形状比较特别，不同角度看都不太一样。

耳机柄底部的“HONOR”荣耀Logo特写。

耳机底部是麦克风开孔。

耳机柄顶部的麦克风开孔。

音腔下方的调音孔。

耳机的充电触点。

两个触点中间是红外线距离传感器，用于检测佩戴状态。

硅胶耳塞下方有产品信息，耳机型号WAL-AT020。

防尘网采用金属板开孔结构。

出音孔斜上方位置还有一个泄压孔。

沿合模线小心撬开耳机壳体。

一块金属片固定在耳机外壳内部，下面是电池。

排线插头压板。

压板下面是两个排线插头。

分开插头，取下耳机前面盖子。

黑色的是耳机单元腔体后盖。

腔体上的调音孔，有防尘网覆盖。

拆开耳机，耳机单元自成一个腔体，排线上连接了反馈降噪麦克风和充电触点还有红外线距离传感器。

红外线距离传感器开窗，右侧是磁铁，红色胶水固定。充电触点有橡胶圈防尘防水处理。

耳机单元的泄压孔和出音孔。

通过这个孔可以看到内部的单元。

腔体上面有泄压孔。

扬声器尺寸约为11mm。

充电触点，入耳检测传感器，麦克风特写。

充电触点上的密封胶圈。

DYNA敦宏科技 PX318J 红外光学入耳检测传感器。

敦宏科技专注于数位式光学传感器应用，这是一款针对TWS耳机产品特殊定制的高效能超低功耗的红外入耳检测传感器。

敦宏科技 PX318J 工作状态功耗低于17uA, 待机状态低于1uA，针对TWS产线组装常遇到的光学组装不良现象, 透过专利校准技术有效提升生产组装良率达到大幅降低生产重工成本。

DYNA敦宏科技 PX318J 红外光学入耳检测传感器详细资料。

丝印 G481 9004的MEMS硅麦。

下面再来看看耳机柄部分的内部结构，先取出电池模块。

麦克风开孔内部有防尘防水处理。

纽扣型锂电池与一元硬币的尺寸对比。

丝印9t1L的电池保护IC。

赛芯微DFN1x1锂电保护IC，XB6092i2 超低静耗 超小0.9A过流值。

将电池上的排线展开是这样的。

外侧的麦克风和触摸感应区域特写。

触摸区域正面，软PCB依靠月牙形金属片加固，中央感应区域使用双面胶贴合在耳机外壳上。

去掉双面胶，可见触摸感应天线。

ABOV现代单片机 A96T316 触控检测单片机。

电池由一个塑料支架固定。

电池负极通过点焊固定。

电池正极也是通过点焊固定。

耳机内置重庆紫建 VDL1054电池，3.7V，37mAh。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池。

电池正极，点焊在电池外壳上。

拆下底部装饰环。

电路板在耳机柄内部。

电路板侧面有一块磁铁。

条形PCB主板与一元硬币的尺寸对比，长度相近。

主板另一面特写，有主控芯片。

丝印 G481 9023的MEMS硅麦。

贴片式蓝牙天线特写。

丝印QBS的IC。

赛微微电子CW2015电量计芯片，可准确估算电池剩余电量，供弹窗电量显示。与充电盒主板采用的电量计芯片为同一型号。

赛微微电子 CW6305是500mA线性充电芯片，支持电源路径管理，具有I2C接口，支持28V耐压输入，满足快充及阶梯充电需求。

赛微微电子 CW6305详细资料。

丝印AR9J的IC。

ST 意法半导体MEMS 加速度sensor 开关 LIS2DW12。

据我爱音频网拆解了解到，苹果AirPods、AirPods 2代、AirPods Pro，亚马逊Echo Buds、小米、vivo、出门问问的产品都大量采用了ST意法半导体的传感器方案。

主板电路一览。

耳机搭载BES恒玄2300蓝牙音频SoC。

BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。

BES2300支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

此外BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

据我爱音频网拆解了解到，华为、OPPO、小米、魅族、JBL、万魔等众多知名音频品牌产品均内置恒玄方案。

拆解全家福。

我爱音频网总结

外观设计方面，荣耀FlyPods 3与之前的TWS耳机产品相近，长条形的充电盒、“锥形”的耳机设计，白色机身加浅色的Logo，比较简洁，华为和荣耀是目前少有的在半入耳式耳机结构中做主动降噪功能的品牌。

在内部电路方面，荣耀此次着实是下了一番功夫，让人刮目相看：

1、耳机充电盒内部采用模块化布置，充电触点等元件均通过排线连接，便于检测和组装。

2、耳机内部集成度很高，同样也是模块化的结构，通过排线连接。

扬声器单元拥有一个独立腔体，下面有红外线距离传感器、反馈降噪麦克风、充电触点和固定磁铁，并且充电触点使用橡胶圈密封，可以防尘防水；

电池模块及其排线上有采集环境音的麦克风和触摸感应区域，折叠后占用了很少的内部空间。

条形主板部分也是通过排线与电池模块相连。上面有主控芯片BES恒玄2300、ST意法半导体的传感器芯片、通话收音麦克风及其电路。

3、荣耀FlyPods 3采用了赛微微电子的电源管理整体解决方案，包括：充电盒和耳机采用的赛微微电子 CW2015 电量计芯片，耳机内还采用了赛微微电子 CW6305线性充电芯片。红外光学入耳检测传感器来自DYNA敦宏科技，三麦克风通话降噪算法来自声加科技。

总体来说，荣耀FlyPods 3设计合理、内部做工精细，在支持ANC主动降噪功能的TWS耳机中处于较高水准，让人有些意外，很有赶超大哥华为的劲头。