下面进入荣耀V9拆解环节，首先关机，卸去SIM卡

机身底部数据接口两边设计有两颗六角防拆螺丝，注意这个螺丝一般的拆机工具可能并不提供针对这个螺丝设计的螺丝刀，但是我们可以用同口径的一字螺丝刀将它拧下，但不要太用力。

卸去固定螺丝后发现机身四周没有其它固定螺丝，便可利用吸盘工具在机身底部准备掀开屏幕，因为这里由于卸去螺丝后肯定最为薄弱

果然，我们很轻松的在机身底部掀开一道缝隙，并利用撬棒扩大缝隙，但如果是在上一代机型上，吸盘是完全吸不开机身的，只能使用轻微暴力的方式撬开背壳，从这一点上看，该机在拆解难度方面做了优化，降低的难度。

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当机身四周的卡扣都脱扣后便可以轻易将屏幕掀开，并且值得注意的是，这一代机器还在屏幕四周加入了强力双面胶进行密封与固定，另该机的密封性相比上一代有明显提升，要知道iPhone也是采用这种螺丝加双面胶加卡扣的三重固定方式来固定屏幕的。

虽然屏幕与机身分离了，但是屏幕的连接线依然连着机身，想要卸去，首先需要用四角螺丝卸去固定盖板上的两颗固定螺丝，然后取下连接器的固定盖板，并用绝缘撬棒分离连接器

随后我们测量了一下该机屏幕模组的厚度，仅有2.07mm！真的是非常薄了，即使目前最薄的OLED屏幕也大概在1.7mm左右，也就是说荣耀V9的这块LCD屏幕的厚度已经接近OLED了！无疑这块屏幕为该机的轻薄化做出了巨大贡献！

让我们再来看看屏幕与机身分离的样子，首先在机身上，覆盖有一层用来保护屏幕的不锈钢板，在主板位置贴有石墨散热贴辅助散热，机身边角进行了加厚处理另该机具有良好的磕碰抵抗能力。#p#副标题#e#

完全两回事，你别忘了我们之前是卸去了两颗螺丝才轻松掀开屏幕的，如果不卸去的话，基本上就只能破坏性拆解了。机身结不结实与难不难拆是两码事儿哦~

接下来，想要继续拆解，我们遍需要卸去不锈钢板机身四周密集的固定螺丝

需要注意，固定螺丝共有两种，表面颜色有黑色与银色，要注意区分好位置，不然安装的时候容易乱

不锈钢板四周总共固定了将近20颗螺丝，都卸去之后，便可以用撬棒将不锈钢板卸去#p#副标题#e#

卸去不锈钢板之后内部元件都显露出来，我们还看出在主板上的核心芯片屏蔽罩上涂抹有薄薄一层散热硅脂并且与不锈钢板相连。

从这张图可以看出主板的面积较小，双摄占了不少空间，的确已经容不下耳机接口的位置了。双摄的背部覆盖有散热铜片，辅助散热

接下来，首先要做的就是利用绝缘撬棒将电源连接器从主板上分离，从而断开供电，以免后续拆解出现短路

随后，将旁边的连接器也一同卸去#p#副标题#e#

确定主板外部没有东西固定主板之后，我们便可以利用撬棒将主板翘起并分离

卸去主板后的背部可以发现指纹识别与按键模组集成在一起，并且通过很小的连接器与主板相连，可以解决主板有限的空间，天线连接的触电表面采用镀金处理，能够防止老化导致的接触不良。

接下来，我们近距离观察荣耀V9的主板

首先，利用尖头镊子卸去固定摄像头连接器的固定盖板，并分离摄像头。#p#副标题#e#

可以看出摄像头的封装厂商为O-Film

随后，卸去主板正面的主屏蔽罩，就是表面贴有散热硅脂的那个，掀开之后，发现里面主要的两颗大面积芯片同样覆盖有散热硅脂，当分离散热硅脂后便可以看清它们

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可以看出两颗芯片均来自三星

机身背部的芯片较为密集，电容之间连接紧密，可以看出采用了很先机的芯片贴装工艺。这是令该机主板如此之小的主要原因了。

接下来，让我们将实现移向机身底部，首先将连接在底部PCB上的连接器分离，然后卸去底部PCB

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USB—C接口采用了橡胶垫密封，底部PCB整体面积较小，并且为耳机接口留出了空间

随后利用圆头镊子卸去扬声器

扬声器特写，可以发现，该机并没有因为将耳机接口设计在底部而降低了扬声器的体积，整体音腔依然不小

该机还采用了密闭式的耳机接口，在接头位置也采用了橡胶塞密封。几乎底部的密封性设计的已经相当完善了#p#副标题#e#

最后还剩下该机的电池，容量为4000mAh，15.2WH，不过由于它的固定方式为强力双面胶，并且本人在之前拆解的华为系手机时，领教过它们的用胶量，所以本人就不打算继续做电池的拆解了。

拆解总结：

这次的V9的屏幕模组非常好分离，当我们卸去底部的两颗螺丝，就可以轻松的分离。我发现相比前代的纯螺丝加卡扣的固定方式，这代在背壳四周还设计有密封胶，它不仅可以辅助卡扣固定背壳，还可以提升整机的密封性，防止水汽和灰尘进入。如此一来，便可以减少卡扣的数量，机器也变得更容易维修了。

掀开背壳后我们发现这代产品将主板，电池等内部元件都固定在了背壳内，表面还覆盖有一层超薄的不锈钢板作为与屏幕的隔离层。由于比上一代减少了防滚架的设计，所以机身的厚度得到更好的控制，但此设计也对背壳提出了更高的要求，需要更高的成本去打造，以此可以看出荣耀对v9的便携性要求是非常严格的。

卸去固定不锈钢板的螺丝，用撬棒可将不锈钢板分离，而下面就是荣耀V9的内部元件了，我们发现该机的四个边角位置都采用了加厚处理，用以抵御跌落的冲击。

卸去连接主板的几颗连接器以后，便可以轻易将主板分离，我们发现主板正面的一块屏蔽罩上涂有非常薄的一层散热硅脂，可将热量转递给不锈钢板，而掀开屏蔽罩以后，可以看见下面的主芯片表面同样覆盖了散热硅脂，可断定它们就是处理器以及闪存了。当所有的屏蔽罩都被掀开，我们发现该机的主板面积很小，并且芯片间的密度非常高，可断定采用了非常先进的贴片工艺，但在边角部位，我同样看到了电路的空白区，可见主板的利用效率，还是没有iPhone，华为mate9以及荣耀magic高。

还有一个不幸的消息就是该机的电池采用强力双面胶与背壳固定，想要更换电池将会十分麻烦。

总的来说荣耀V9的内部架构设计以注重轻薄并在不损失机身防跌落，抗扭区能力的基础上，尽可能的压榨空间从而将电池做大，甚至达到4000mah，并且做了一定的防尘防水设计。最终，我们对该机的内部做工评分为81分。