另外， Taptic Engine 震动马达看起来比上一代小了，但它的重量从4.8g增加到了6.3g，其实是纵向体积增大了，理论上会比上一代更强大

接着拆开 iPhone 13 Pro 的主板，主板面积比上一代更小，SIM 卡槽焊接在主板上。由于其依旧采用了双层主板设计，散热表现可能不会太佳

上层主板的硬件规格如下（对比下方图片）

将主板上层分离，再来看另一面的规格（对比下方图片）

和此前传闻一致，iPhone 13 全系搭载了高通的 X60 5G基带，相比 iPhone 12 的 X55 基带，X60 性能更强。只可惜是外挂基带，能耗会比集成基带更高。

分析师郭明錤曾指出，今年 iPhone 中使用的高通基带集成了卫星通信功能，但仅从拆解零件看不出来，是否有该功能，还有待苹果官方宣布。

将 iPhone 13 Pro 的三摄模组拆解后（下图左），与iPhone12 Pro 进行对比（下图右），体积和高度都有明显增大

屏幕盖板部分

iPhone 13 Pro 采用集成了触控层的 OLED 面板，降低了成本、厚度、以及所需的排线数量。

iPhone 13 Pro 刘海模块更小了，这归功于 iPhone 13 的泛光感应元件和点阵投射仪被整合为了一个模块，而听筒位置也挪到了屏幕边缘。

与iPhone12 Pro 相比，iPhone13 Pro 屏幕不再与听筒集成，更换屏幕更容易，但换听筒仍然有难度。

从 iFixit 又一年的拆解来看，新 iPhone 的内部构造依然保持着极高的美观度，这点还是值得称赞的。

更好的 5G 基带，更大的电池，更快的 A15 芯片，更小的刘海，更好的相机模组，都是 iPhone 13 系列内部的主要升级。

最后附上几张高清拆解图

欢迎留言交流

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