iPhone 7 Plus 完全拆解,内部细节一次看清楚 |
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本次拆解前,iFixit 采用了 X 射线对机器内部进行了拍摄,这种全新的拍摄方式挺有意思。iFixit 和 X 射线设备提供商有合作,在这也不忘为其做个宣传。 开始拆解底部螺丝,这个对他们来说轻车熟路。 用吸盘把屏幕和机身分离,前几代的iPhone也是这样弄的,对他们来说同样没有任何难度。 上撬棒,小心翼翼地揭开粘胶。 要注意,iPhone 7 Plus 的正确打开方式是从机身背部右侧开启,因为左侧有主板与屏幕的连线,这和前代有很大的不同,如果开错方向很有可能会撕断线缆哦! iPhone 7 Plus 周边的用胶量明显增加,很显然是为了起到防水作用。 机身摄像头附近的金属板。 前置摄像头排线,被一块金属板压盖。 以前用来放置耳机接口的地方还新增了一个声音传输装置,用于将外部声音传进麦克风,或者让声音从 Taptic Engine 处传出。 除了电池和扬声器,这个新的 Taptic Engine 震动马达装置也占据了更多空间;另外,苹果为增强 iPhone 7 防水性能添加的一些缓冲部件、连接部件同样也占用了一些位置,而这些都得益于取消 3.5 mm 耳机孔节省出的空间。 X射线下的 Taptic Engine,根据用户的按压力道不同,Taptic Engine 能够给予不同级别的反馈。 电池的固定方式和上代一样,采用了无痕胶,这样便于维修。 轻松拿下电池。 该电池的额定电压为3.82V、11.1Wh,电池总容量为 2900mAh,相比于 iPhone 6s Plus 的 2750mAh 电池容量,增加了150mAh。 电池背部用简体中文写了相关说明,得益于电池容量的增加,iPhone 7 Plus的使用时间要比前代提高1小时。 双后置摄像头,一个负责长焦、一个负责广角。 两个镜头一大一小。 通过 X 射线可以看到,右侧镜头四周有四个金属遮挡物,这很有可能是磁铁,用来进行光学防抖。 这个是天线组件,它是天线通路之间的桥梁。 这块是WiFi模块。 拆下主板。 揭开抗电磁干扰贴纸,这个贴纸还要担当散热功能。 红色:A10 Fusion APL1W24 SoC + 三星 3 GB LPDDR4 RAM( iPhone 7 是 2GB) 橙色:高通MDM9645M基带芯片,支持LET Cat.12 黄色:Skyworks 78100-20射频芯片 绿色:Avago AFEM-8065功放 天蓝色:Avago AFEM-8055功放 蓝色:Universal Scientific Industrial O1 1R触摸屏控制器 主板背部。 粉色:高通 WTR3925 射频收发器 蓝色:高通 WTR4905 多模LTE收发器 红色:东芝 THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 闪存 天蓝色:高通 PMD9645 电源管理 IC 绿色:Dialog 338S00225 电源 管理 IC 黄色:NXP 67V04 NFC 控制器 橙色:Murata 339S00199 Wi-Fi/蓝牙模块 这个就是扬声器模块,它与外部的格栅之间用胶水紧紧固定住。 可以看到 Lightning 接口周围有一圈衬垫,这样可以保证接口的防水。 机身底部电路板。 这个是扬声器模块。 扬声器模块背部特写。 扬声器的出口处,也做了防水处理。 SIM卡槽的弹出孔,有学问! 就是这个了,用一个橡胶密封,为了保证防水性能。 SIM卡周围配有橡皮垫圈,依然是保证防水性能。 前置摄像头和听筒模块,此次 iPhone 7 系列也将前置摄像头提升到了700万像素。 这些模块所连接的排线较多,拆解时需要格外注意。 红色:前置摄像头 橙色:麦克风 黄色:立体声扬声器 绿色:光线和距离感应器 Home 键后面的金属固定片,看上去很结实。 金属片下面有压力传感器,苹果设置了3个力度级别,用户可以选择触发级别。 这个是LEC屏蔽板。 取出Home按键。 取消了物理按压的 Home 键对于用户来说可能需要一段时间来适应,但是这无疑是设计的进步,毕竟这样可以大大减少 Home 键的故障率。 看来一张X射线图,非机械按钮以后可能成为手机发展趋势。 静音开关,周围依然用橡皮圈密封。 音量调节按键固定在后盖上,以保证不会进水。 最后,来一张全家福。 想第一时间看到果粉俱乐部的文章推送? 不想错过最新最快的科技数码资讯? 置顶果粉俱乐部就对了! (在果粉俱乐部微信选择置顶公众号) 猛戳“阅读原文”选购你需要的苹果配件返回搜狐,查看更多 |
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