不得不说，这个核心环节自家一手包办的模式也的确很“香”。从初始开发阶段就能全方位地执行自己的设计构想，同时生产环节及产量进度方面也能自主可控。

当然，这也难免会导致芯片研发周期长且企业投资成本大的问题。

IDM模式生产下一代制程芯片，不止要在研发设计方面升级芯片的设计电路图，也还必须同步升级制造厂和封测厂的设备及技术。可这一家企业自行完成时就难免出现部门之间合作磨合的事了。

据说，按英特尔内部的规划，设计部门负责制程更新的设计与规划，技术与制造部门（TMG）负责让制程落地。因此，芯片生产一般是两年为一个周期。第一年对CPU制程工艺的更新，第二年在新制程基础上再进行架构升级。

本来，要是英特尔一直保持全面领先的地位，这样的模式倒也没事。可惜，芯片领域巨头不少，也还有专注生产工艺的专精型玩家。而芯片设计的升级显然比工艺制程的升级要快。同时，市场也更青睐技术性能更先进的芯片。

于是，从Core i7处理器开始，英特尔的技术与制造部门就忙于处理14nm芯片产能的供不应求，却无余力去研发更先进的10nm和7nm的制程工艺。在这之后，英特尔的制程工艺进度就至此变得落后起来。

与此同时，台积电专精芯片制造环节的芯片代工模式也收到了成效。从14nm到10nm、7nm、5nm，逐渐在芯片的制程工艺方面开始反越英特尔。

台积电在制程工艺方面的领先，也改变了芯片行业的格局。

仅在PC市场，英特尔的老对手AMD看到台积电的制程工艺日益先进后，干脆卖掉自家的芯片制造厂直接把CPU芯片的生产外包给了台积电。

其后AMD凭借台积电代工的7nm芯片，以及代工生产带来的低成本优势，在PC市场CPU占有率方面又重新回到40%的份额。

而同样也是看到了台积电在制程工艺方面的领先，高通以及苹果也把芯片生产的活外包给了台积电。当然，也还有此前在芯片设计领域也很出彩的华为，也是为了快速跻身一流芯片领域，也是选择把芯片生产外包给台积电。

这样一来，英特尔IDM的制程迭代慢的问题就让英特尔在芯片领域变得不那么“香”了。

这样的局面持续下去，显然是英特尔不愿意看到的。况且，英特尔作为芯片行业50多年的老牌巨头，既有技术积累也不乏资源优势。

由此，从今年开始，英特尔在芯片领域就动作频频。

在今年1月，英特尔就“截胡”台积电，成功把第一台阿斯麦公司最新的NA 0.55光刻机抢购到手。同时，据说英特尔还将有开放X86架构授权的“狠”招。

其实，台积电芯片制程成为全球领先的基础，除了有技术人才之外，也还与拥有全球数量最多、最先进的EUV光刻机有关。

如今，最先进的EUV光刻机也只有阿斯麦公司能提供。因此，从英特尔就“截胡”最先进的EUV光刻机的事来看，英特尔是要彻底解决自己芯片制程落后的痛点了。

但小编认为，只要没有绝对领先的先进芯片技术，坚持IDM模式的英特尔，即便提升了芯片生产工艺也依旧无法改变现有局面。

而一旦高通也进入PC市场与苹果、AMD一起对战英特尔之后，在PC市场CPU占有率方面，英特尔还能拿下几成就真不好说了。而在手机等移动智能终端等高通与苹果的地盘，英特尔现在都没打开局面。

从成本上来看，IDM模式下的这种“一手包办”显然要比 “专攻制造”的代工模式要高出很多。

因此，AMD、英伟达、赛灵思、高通、苹果等芯片领域的顶级玩家们则几乎不约而同地专注研发，而把芯片制造交给了台积电、三星等代工厂代工。

在芯片制程工艺越先进，需要的核心设备也越贵的情况下，还IDM模式生产芯片的英特尔，即便在制程工艺上赶上了时代潮流，但在成本方面可就要扛不住了。

而在消费市场，芯片价格及芯片性能已经成为了用户是否购买的必要考虑因素。

当性能不能秒杀对手且还带动整机价格偏高的芯片，显然就不会得到用户的认可。这恐怕就是英特尔今后最尴尬的地方了。

如果，如今英特尔“纠错”只提升芯片制程工艺的法子不见效之后，不排除他也会选择代工模式了。

值得一提的是，在如今的大环境下，英特尔引以为傲的IDM模式倒是挺适合华为的。可惜，别说阿斯麦公司最先进的EUV光刻机，即便是只是10nm、7nm的光刻机，华为有钱都买不到。

要玩转芯片领域，除了比拼技术实力、人才之外，生产模式其实也相当重要。但愿英特尔在提升芯片制程工艺后还能在芯片行业走得更远。

当然，要是今后英特尔实在玩不转芯片制造的事了，干脆把负责芯片制造与封测的TMG部门卖给华为、中芯国际吧。或许华为将比英特尔更会用IDM模式了。返回搜狐，查看更多