芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手机、电脑、机器人等诸多电子器件都将无法运行。由此，我们应当对芯片有所了解。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的常见封装类型去予以介绍。

一、DIP双列直插式

DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

特点：

⒈适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

⒉封装面积与芯片面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、组件封装式

PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

特点：

⒈适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

⒉适合高频使用。⒊操作方便，可靠性高。

⒋芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格式

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

随着现代化信息产业的发展，相信许多小伙伴都已经了解到了芯片的重要性。一颗小小的芯片从设计到制造往往会经历复杂的环节和漫长的流程，在制造芯片过程中一定要特别留意，否则稍有不慎就会被刮伤或者是损坏。那么常见的芯片封装形式有哪几种?芯片封装类型有哪些呢?

芯片的尺寸是非常小的，需要利用一个较大尺寸的外壳将它安置在电路板上。芯片封装其实就是将制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块有承载作用的基板上，再将管脚引出来，最后固定包装成一个整体。这样一来，它不仅能够固定和密封芯片，还能够增强芯片的电热性能以及保护芯片。所以，芯片的封装过程是非常重要的，并且对CPU以及其它大规模集成电路都有着至关重要的作用。

目前市面上比较常见的芯片封装类型主要有BGA、TSOP、SIP、SOP这四种。现在大多数的高脚芯片都在使用BGA的封装方式，因为它陈列焊球与基板之间的接触面相对而言比较大，有利于散热，而且陈列焊球的引脚很短，能够缩短信号的传输路径，从而能够减少引线的电阻和电感，能让适应频率有所提高，改善电路的性能。SIP封装方式主要适用于多种功能的芯片，因为它能够将包括处理器、储存器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。这种封装方式使用的范围主要有医疗电子、军用电子、无线通讯和计算机等领域。

SOP封装方式它有一个很典型的特点，那便是能够在封装芯片的周围做出许多引脚，相对而言操作更加方便，并且可靠性是很高，可以说它是属于真正系统性的封装。TSOP封装类型就是由它衍生出来的，这种封装类型比较适合高频应用，操作起来也是很方便的，可靠性也比较高。

芯片作为电子行业最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的种类很多，它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成一个功能强大的整体，本文主要针对TOT行业常用芯片的封装类型做相关介绍。

1、DIP直插式封装

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接难度也很低，只需要电烙铁便可以进行焊接装配。

2、LQFP/TQFP封装

PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。目前许多单片机和集成芯片都在使用这种封装，由于此封装自带突出引脚，在运输焊接过程中需要小心，防止引脚弯曲或损坏。

3、LGA封装

LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。

4、BGA(球栅阵列)封装

随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装可以提供更多的连接点，比普通的插件封装多出几倍，因此可以提供更高的信号完整性和更低的电阻。BGA封装还可以提供更高的功率密度，以及更低的电磁干扰(EMI)。

5、QFN封装类型

QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。在芯片底部大多数会设计一块较大的地平面，对于功率型IC，该平面会很好的解决散热问题，通过PCB的铜皮设计，可以将热量更快的传导出去，该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低，为目前比较流行的封装类型。

6、SO类型封装

SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便，如常见的SOP-8等封装在各种类型的芯片中被大量使用。