一、 日前，人社部、国家市场监督管理总局、国家统计局联合发布新职业信息，首当其冲的就是集成电路工程技术人员。

可以看出，国家已经意识到半导体产业的问题所在，开始重视IC行业的人才培养。

人社部对集成电路工程技术人员的定义比较宽泛：

定义：从事芯片需求分析、芯片架构设计、芯片详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。

主要工作任务：

1.对芯片设计进行规格制定、需求分析，编制设计手册，制定设计计划； 2.对芯片进行规格定义、RTL代码编写、验证、逻辑综合、时序分析、可测性设计； 3.对芯片进行设计仿真、逻辑验证和相关原型验证及测试； 4.对芯片进行后端设计、总体布局与模拟版图设计； 5.对芯片进行后端仿真、版图物理验证、时序/噪声/功耗分析、全局完整性分析与验证； 6.根据生产工艺进行芯片生产数据签核与输出验证。

二、 这里的工作任务将IC行业设计环节上的全部内容都概括进去了，实际上IC设计方向上的岗位是十分复杂且明确的。

1、数字芯片设计

系统架构师 难度：SSS

岗位内容：定义芯片Spec、搭建顶层架构并建模、高层次仿真、制定设计分工。

任职要求：经验决定能力的高级岗位，一般需要三到五年的全流程经验。

前端设计工程师 难度：S

岗位内容：根据Spec，使用硬件描述语言，Verilog HDL完成各模块功能的RTL设计

任职要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟练掌握Verilog HDL语言

功能验证工程师 难度：A

岗位内容：搭建验证环境，设计测试向量并收集验证覆盖率，确保RTL设计满足Spec。

任职要求：熟悉验证工具，擅长软件编程。

后端设计工程师 难度：A

岗位内容：由RTL综合出门级网表，布局布线，时序分析，DRC/LVS，到输出版图文件。

任职要求：熟悉后端设计工具，熟悉版图，了解芯片制造工艺。

DFT工程师 难度：A

岗位内容：在后端设计的基础上，加入DFT设计模块，以提高测试覆盖率，缩短芯片测试时间

任职要求：熟悉DFT原理，流程，熟悉相关EDA工具。

2、模拟芯片设计（同样需要系统架构师）

模块设计师 难度：SS

岗位内容：根据Spec要求，构造模拟电路的各个模块，使用仿真工具，完成设计验证。

任职要求：熟悉模拟电路原理，熟悉电路单元结构，熟悉半导体器件及工艺，熟练掌握相应EDA工具。

模拟版图设计师 难度：B

岗位内容：根据设计师完成的电路设计图，绘制版图。

任职要求：熟练掌握版图设计工具。

三、 难度不仅仅是针对科班毕业的同学，同样适用于转行IC的朋友。

系统架构师就别想了，都是入行七八年以上且项目经验能力足够才能考虑的事情，年薪百万轻轻松松。

前端设计，起码是985本科且微电子相关专业，或者211硕士起步，不然就不要指望起步就能投身到数字设计这条大道上。

功能验证、后端设计、DFT难度适中，一般本科理工科专业的学生都是可以进修学习的。

至于模拟方向，模拟设计也可以打消念头，不存在培训转行的可能性。

模拟版图的话，就简单一些，大专学历微电子专业也是能学的明白的。

四、 近几年随着芯片行业在不断发展中，互联网巨头纷纷加入加入到造芯行业，前几天还看到字节跳动造芯的新闻。

而IC岗位分工越来越细，专项性岗位越来越多，以上岗位是行业主流岗位，如果具体到不同公司，那还是各有区别。

大家可以根据自己当前的能力对号入座，还在读书的同学也可以未雨绸缪，提前做一下职业规划，为之后的择业面试打打基础。