新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场，外企凭借技术沉淀，结合中国客户需求，不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力，持续与国际领先水平接轨。

环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称，其主要成分为环氧树脂、硬化剂、二氧化硅及其他添加剂。环氧树脂最初是由环氧氯丙烷和双酚A缩合而成，但现在环氧树脂通常由双酚A的低分子量二缩水甘油醚和各种改性形成。环氧树脂有多种热固性结构和固化剂变化。因此，物理特性可以在很大的刚性和柔性范围内变化。环氧树脂通常具有较高的机械和电气性能、良好的着色性和优异的耐热性。作为半导体封装材料防止芯片受到冲击并耐候，覆盖电感、连接器、电源等电子元件，全球90%以上电子器件采用EMC封装。

图源：Resonac Corporation

EMC全球技术趋势与竞争格局

环氧塑封料主要壁垒是配方技术，来自各类复杂聚合物填料（环氧树脂、偶联剂、硬化剂、硅微粉、氧化铝等）和添加剂（脱模剂、染色剂、阻燃剂、应力添加剂、粘结剂等）的巧妙组合，根据用客户需求掌握配方品质和工艺控制，样品最终交付下游客户考核验证。一款高性能的先进封装材料，需要厂商长期的技术积累及持续的研发投入。

面向BGA、SCP、FOWLP、SiP等先进封装用环氧塑封料需要低翘曲、低膨胀、高填充和高导热的性能。2.5D/3D、FOWLP/FOPLP 以及系统级封装等先进封装需要更高流动性的GMC/LMC产品。AI带来了较大的HBM的需求，HBM需要散热性更高的 EMC 产品，为先进封装打开的新增长空间。

由于日本环氧塑封料厂商通过持续不断的研发准确反映市场趋势和用户愿望，掌握了完善的产品配方开发流程与大量核心知识产权专利，因此在高性能先进封装应用领域主要份额为日系企业所垄断，这些日企为：住友电木(Sumitomo Bakelite)、 Resonac（昭和电工与日立化成合并而成）、松下电工（Panasonic）、京瓷（Kyocera）、信越化学（ShinEtsu Chemical）、日东电工、东芝、长濑工（Nagase）等。另有韩国KCC、Samsung SDI、Nepes， 美国瀚森（Hexion）、台湾长兴工业 （Eternal Materials）和长春塑封料……

这些外商品牌在中高端产品