SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别 SOP (Small Outline Package): pin脚间距：1.27mm  正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

SSOP(Shrink Small Outline Package): pin脚间距：0.635mm（25mil）  缩小外形封装，厚度正常,脚是密脚的。

TSOP (Thin Small Outline Package)： pin脚间距：1.27mm（50mil）  薄小外形封装，薄体的脚，间距正常的。

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) pin脚间距：0.65mm（26mil）  薄的缩小外形封装，薄体的脚是密脚的。

SOL (Small Out-Line L-leaded pack age) 按照JEDEC 标准对SOP 所采用的名称。

SOJ (Small Out-Line J-LeadedPackage) J 形引脚小外型封装。 ---------------------  作者：唐传林  来源：CSDN  原文：https://blog.csdn.net/Tang_Chuanlin/article/details/79730337  版权声明：本文为博主原创文章，转载请附上博文链接！

可以直观看出：

SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的，只是整体外形大小不同

TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同，管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）