以下文章来源于大象IPO ，作者大象研究院

一、IDM模式企业在全产业链中所处位置

半导体产业链可大致分为设计、晶圆制造与封装测试三大环节，芯片设计环节产出各类芯片的设计版图，晶圆制造环节根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，并在晶圆上进行加工，封装测试环节对生产出来的合格晶圆裸晶进行切割、焊线、塑封，并对封装完成的芯片进行性能测试。

早期多数半导体企业选择垂直一体化模式（IDM），覆盖设计、晶圆制造、封装测试在内的多个环节，当前全球排名前列的几大半导体巨头如三星、英特尔与德州仪器均采用IDM模式。随着芯片制程工艺的不断迭代，先进制程生产线的投资急剧上升，而当制程工艺迭代后又需重新更新生产线，因此部分原IDM厂商无法承受更新产线的巨大固定资本投入，逐步将晶圆制造、封装测试等重资产环节外包，将资源人力投入设计与市场营销中，半导体产业链开始出现专业化趋势，出现专注于IC设计、晶圆制造与封装测试中某一环节的厂商。具体如下：

简介

典型企业

IDM

集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。

三星、德州仪器、英特尔士兰微、闻泰科技、华润微、杨杰科技

Flabless

仅负责芯片的电路设计与销售，将其他环节进行外包。

联发科、博通、华为海思、兆易创新、紫光国微、韦尔股份、北京君正、卓胜微、汇顶科技

Foundry

仅负责晶圆制造环节；同时为多家设计公司提供晶圆代工服务。

台积电、中芯国际、华虹半导体

OSAT

仅负责封装测试环节；同时为多家设计公司提供封测服务。

长电科技、华天科技、通富微电、日月光

图表 1 IDM模式

图表 2 Fabless 模式

图表 3 Foundry模式

IDM模式的优势在于设计、制造、封装全环节协同优化，减少了不同环节间工艺协调造成的摩擦与内耗，提高了新产品的推出速度同时有利于把控最终产品质量，其劣势是重资产、巨大的固定资产折旧需要更大的销售额分摊，相对于fabless模式毛利较低，门槛较高。

Fabless模式相对于IDM模式企业资产较轻，固定资产投入较少，可以将有限的资源投入到设计与市场营销中。Foundry模式相对于IDM模式无需承担市场需求误判风险，可将资源人力投入先进制程研发中。

由于中美冲突加剧，我国部分芯片制造企业被美国列入实体名单，自主可控的需求推动本土厂商不断发展，促使国产化替代进程加快。

二、IDM模式主要上市公司汇总

现阶段国内IDM企业相比Fabless企业较少，因制造工艺相对简单，行业内IDM企业如闻泰科技、士兰微、华润微、苏州固锝等基本聚焦于分立器件与传感器领域，具体如下：

公司简称

股票代码

主营业务

芯片类别

闻泰科技

600745.SH

公司主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试，到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，为原飞利浦半导体标准产品事业部。

模拟和逻辑IC、分立器件

士兰微

600460.SH

公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制 造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产 品等三大类。

传感器、分立器件、光电器件、电源管理IC

苏州固锝

002079.SZ

公司自成立以来，专注于半导体整流器件、功率器件和QFN、MEMS等集成电路封测领域，目前已经拥 有产品设计、晶圆制造、封装测试以及成品销售的完整解决方案。

分立器件、传感器

杨杰科技

300373.SZ

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，

分立器件

立昂微

605358.SH

公司专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，在半导体硅片、半导体分立器件方面已经形成了自身的主打产品；

分立器件

华润微

688396.SH

公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

分立器件、传感器

华微电子

600360.SH

公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系。

分立器件

银河微电

688689.SH

公司专注于半导体分立器件研发、生产和销售，已量产8,000多个规格型号的分立器件。

分立器件

捷捷微电

300623.SZ

公司从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售。

分立器件

三、IDM模式主要上市公司财务概览

行业龙头闻泰科技与华润微2021年上半年营业收入分别为67.73亿元和44.55亿元，并获得53.25%与45.45%的高同比增速。IDM模式企业毛利率多处在20%-40%之间，市场给予的估值在30倍-100倍不等。

公司简称

2021年上半年营业收入（亿元）

2021年上半年营业收入同比增速

2021年上半年毛利率

动态市盈率

闻泰科技

67.73

53.25%

35.06%

54.62

士兰微

4.93

48.96%

23.91%

40.95

苏州固锝

18.4

63.70%

23.94%

70.31

杨杰科技

19.09

78.58%

33.42%

44.2

立昂微

3.8

/

43.81%

101.31

华润微

44.55

45.45%

34.06%

33.7

华微电子

9.92（全产品口径）

23.53%（全口径）

21.54%（全口径）

95.5

银河微电

3.94

/

32.14%

32.77

捷捷微电

8.52

108.82%

49.02%

38.24

四、IDM模式主要上市公司近期动态

2021年半导体行业景气度不断提高，随着汽车、消费电子和光伏能源等领域的不断发展，中国成为功率器件的主要消费市场，，国功率半导体市场增长迅速，进口替代空间较大，国内厂家有望在功率半导体领域逐步实现替代，因此国内的IDM企业2021年均增资扩产。

公司简称

2021年动向

闻泰科技

公司拟发行可转债募资86亿元，其中65亿元用于无锡、昆明、印度智能制造产业园区项目；3亿元用于移动智能终端及配件研发中心建设项目；18亿元用于补充流动资金。

士兰微

2021年，公司定增募集配套资金11.22亿元，5.61亿元用于8英寸集成电路生产线二期项目，另外5.61亿元偿还公司贷款。

苏州固锝

公司募集配套资金3.01亿元对苏州晶银新材料进行增资。

杨杰科技

公司通过定增募资15亿，拟使用13.8亿元投入智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目。

立昂微

公司通过定增募资52亿元，用于年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目，年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目。

华润微

公司通过定增募资50亿元，38亿元拟用于功率半导体封测项目建设。

华微电子

公司投资20亿新建先进功率器件封装基地，年产15亿只先进功率器件。

银河微电

公司发行可转债募资近5亿元，其中4亿元拟用于车规级半导体器件产业化项目。

捷捷微电

公司拟使用募集资金10.72亿元建设捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目、电力电子器件生产线建设项目、高端功率半导体产业化建设项目和功率半导体"车规级"封测产业化项目。

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