芯片Tapeout之数字后端实现Review |
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参与过芯片Tapeout的同学,都知道在芯片GDS出去之前都要做一系列的Review和Checklist检查。一般来说只要严格一项项做过检查,确保没有问题后,芯片回来都是可以正常工作的。小编今天分享一份社区做设计服务一直在用的checklist。 大家可以根据这份表格的check items来编写自动化的检查程序或脚本(很多脚本都在知识星球上分享过)。一旦临近项目tapeout,我们就可以把这整套脚本release出来,让项目组的同事都做一遍检查。相关负责人只需要去看看生成的report即可。这样做之后一方面可以管控项目实现质量,还可以大幅提高整体工作效率。 首先,在表格的最开头一般会列出项目名称,工艺节点,Metal Stack,是否需要IP Merge,是否是low power的设计等等。
下面为数字IC后端实现需要review的事项。如果有需要完整版的Tapeout Check Form,可以私信小编微信(ic-backend2018)。为了避免过度传播,设置了一个门槛,完整版表格需要付费68元才可以获得。 更多关于Tapeout CheckList检查细节,欢迎来小编知识星球来沟通交流。 Backend Design Review Items
如果你是今年要参加秋招的理工科应届生,学完这个课程,100%就业。如果本身学历背景是985高校,薪资不会低于40万! 更多关于这个高级训练营的介绍,可以查看下面这篇文章。 顶层Top Hierarchy Flow中的IO时序优化(高端IC后端训练营即将开营啦?)
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