华为宣布，通过与国内合作伙伴合作，已成功开发出14纳米以上工艺的芯片设计自动化（EDA）工具，这是中国半导体行业在美国政府限制下的重大突破。

EDA是广泛应用于芯片设计领域的软件，被誉为集成电路的“摇篮”，对芯片设计的整个过程至关重要。华为轮值主席徐直军表示，公司已经完成了14纳米以上芯片设计EDA工具的本地化，今年将完成全面验证。

华为证实，徐直军在2月底的会议上发表了此番讲话。具体来说，华为已经开发出78个与芯片硬件和软件相关的工具，并将与国内EDA公司合作，创建软件，以“基本实现14纳米以上EDA工具的本地化”。虽然14纳米芯片驱动的智能手机已经落后于今天市场上的智能手机好几代，但这一突破表明华为正在致力于芯片技术的研发，以追赶全球竞争对手。

长期以来，中国一直依赖于Cadence和Synopsys等美国公司的芯片设计自动化工具。但是近期，华为和其他中国科技公司都在努力将其供应链本地化，以避免美国制裁的威胁。由于美国将华为指定为国家安全威胁，华为被切断了多个关键技术的供应，包括其主要芯片供应商台积电。这也意味着其他公司也可能随时面临此类制裁，因此中国半导体企业正在积极地将供应链转向本地供应商。

徐直军表示，华为在过去三年中在产品开发工具方面取得了许多突破，但仍面临巨大挑战。所以华为将加倍努力吸引更多全球人才，以在该领域实现战略突破。

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