DUT （Design under Test） DUV（Design under Verification）

芯片分类： 1、功能划分：内存芯片、微处理器（cpu）、标准芯片/通用芯片（uart串口）、SoC 2、集成电路类型：数字、模拟、数模混合

SoC：系统级芯片又称片上系统（System on Chip）。 SoC是将系统的主要功能综合到一块芯片中，本质上在做一种复杂的ic设计，可以将整个系统集成在一个芯片上。

核心是总线，大脑是处理器

总线提供了系统中各个设备之间的一种互练的访问共享硬件机制 常见的有：AMBM总线（ARM），CoreConnect总线（IBM），Wishbone总线（OpenCores）、NOC（network on chip）。 AMBA 总线：AHB、APB、ASB、AXI AHB(Advanced High-performance Bus) : 1、针对高效率、高频宽及快速系统模块所设计的总线 2、可以连接如微处理器、内存模块和DMA等高效率模块

APB(Advanced Peripheral Bus): 1、AMBA中的低速总线 2、用在低速且低功耗的外围 3、APB在AHB和低带宽的外围设备之间提供了通信的桥梁

AXI(Advanced eXtensible Interface) AMBA3.0协议中最重要的部分，是一种面向高性能、高带宽、低延迟的片内总线。

ROM :只读存储器，在SoC中一般用来存储固定的代码或资料 SRAM ：静态随机存储器，只要保持通电，里面储存的数据就可以保持。存储速度快，在系统就常作为处理器的缓存，存储空间的RAM面积较大 EMMC Flash：快速储存，可擦除，例如固态硬盘 OTP：一次性可编程，只能写一次。

GPIO UART SPI USB PCIE

信号：clk、reset 、power、bus、interface、others