高速点胶机 DS-300高速点胶设备具有明显的高性价比优势，设计精简，适合多规格的电路板、基板，XYZ三轴运动模组都采用高精密滚珠丝杆，伺服马达组装而成，配置简单友好的人机交互界面，确保系统稳定可靠。 设备特点： 整体刚性制作的运动平台为运行的稳定性提供了有力的保证 专业的运动控制以及高品质的模组结构为高速高精度的运动打下了坚实的基础 非接触喷射阀，实现更小的点胶直径，从而拓宽更广的适用领域 非接触喷射阀，提高点胶一致性，减少材料浪费，提高产能和良率 自主知识产权的软件，友好的人机界面易于初学者上手 强大的工艺控制能力确保点胶的高质量以及品质的一致性 支持可视化编程和手动试教功能 胶阀自动清洗装置 配备标准的SMEA接口，方便与其他设备通讯 二维码、条形码扫描，程序自动调用、防保、数据统计等功能，实现制造智能化 适用范围： 半导体封装 LED封装 SMT以及PCB组装 底部填充 引脚包封 堆栈封装