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电快速瞬变脉冲群 这个拗口的难以记住的名字代表什么意思？

就是往你的电源线信号线里加一段高频的杂波，打的电源瑟瑟发抖，打的信号面目全非，他妈都不认识了，何况是CPU呢。

这高频杂波吧，进入你的电源线和信号线以后，你要是不管教管教，他能上天，通过辐射发射耦合到pcb里任何一个信号上，使你的大脑（cpu）神经错乱，彻底崩溃。

EMC整改三要素：屏蔽，滤波，接地。 EMC整改需要了解：源，干扰途径，敏感设备。

所以EFT整改也围绕以上几点进行，解决这些该死的干扰。

如果想要战胜一个人就要去了解他。孙子兵法云，知己知彼，百战不殆。

那我们也要彻彻底底的了解 EFT,才能战胜他。

翻看EMC族谱（GBT17626），GBT17626.4 对EFT的介绍是应有尽有。

一 . EFT的身世（干扰源）。

1.EFT干扰信号通过耦合/去耦网络中33NF的电容耦合到主电源上的。（红框标出需特别注意！！！）

亲测 用万用表去测量EFT设备时发现输出PE和大地是连在一起的呀，PE就是大地？用简单示意图描述下 L和铁氧体构成去耦网络，所以用万用表的直流来测量时，确实导通，但对于高频信号来说PE不是地。

2.对于信号线或控制电缆通过容性耦合夹施加干扰，其等效电容为50pF～200pF。

施加脉冲信号上图，通过傅里叶变换它的频谱是从5kHz（100kHz）～100MHz 的离散谱线。

负载阻抗50Ω时，对于33nF 的电容，下限截止频率为100kHz，也就是说电源端耦合EFT 脉冲的频谱范围为100kHz～100MHz；对于200pF 的电容，下限截止频率为15MHz。

二，干扰途径

a， 通过耦合单元进入电源线和控制线。

b，高频干扰通过电源线和信号线缆耦合附近的信号线缆上。

c，通过线缆辐射进设备。

三，敏感设备

我们通常关心的是PCBA的功能，所以PCBA所有的易受干扰的电子器件及信号线电源线都是我们要保护的对象。

摸清楚EFT的特性后，我们开始整改。

四，屏蔽

1.针对干扰途径1，对用信号线和电源线我们要采用屏蔽线。

2.针对干扰途径2，各信号线分开布线，减少耦合。

3.针对干扰途径3和敏感设备分析，对于PCBA上敏感器件及电路用屏蔽罩屏蔽，MCU DDR等，信号线控制线要隔离后进入PCB。

五，滤波

1，由干扰源可知，干扰信号为共模信号，去选用共模滤波器，滤波频率需覆盖干扰信号频率。

2，针对干扰途径3和敏感设备分析，滤波器最好放在线束设备的入口，滤除进入设备的电缆干扰型号，减少辐射信号。

3，对于电源和信号线电路，需要增加共模电感，Y电容，TVS和压敏电阻等防护器件。

六 接地

1.金属外壳器件，需将滤波器外壳与金属外壳相连，Y电容等需接到金属外壳，若金属外壳有接地柱，可通过接地柱直接泄放，若没有接地柱，可通过金属外壳和参考地之间形成的电容泄放。 2.非金属外壳，若设备有接地点，滤波器外壳及Y电容等需连接接地点通过接地点泄放，若无接地点，必要时需增加一块铁板，将滤波器和Y电容等该铁板连接，通过铁板与参考地之间形成的电容泄放。

FET测试设置说明：

针对交流电源输入端口设置说明：

1，根据实验等级设置电压峰值，比如±2KV，也可设置区间比如±500-±2KV，步进1%等。 2，干扰时间通常是1个极性1min。 3，设置耦合回路，可单独，可同时，也可组合。举个例子说明下：LNPE三个电源线，单独是：同一时间段只对LNPE其中一根线施加干扰，同时是，对其中两个同时施加干扰，组合是将单独和同时两种模式下所有情况都测试。 4，设置频率：5KHZ和100KHZ，根据需求设置。

关于结果判定ABCD等级不作详细说明，根据客户或标准要求。

总结： EMC设计与整改是一个系统性工程，从测试项目来说ESD EFT SURGE RE CE RS CS等都是联系在一块的，需要综合考虑和平衡。

从原理图设计 PCB LAYOUT 软件设计到外围保护器件安装，线束布线等各方面都会影响EMC性能，也许综合考虑。

硬件电路设计从开始到结束始终有两个基本点需要把握，一是性能，二是成本，性能达到了，项目经理就要拿着一个计算器跟在你后面了，~~你的滤波器太贵，你的防雷器也太贵了，线束能不能不用屏蔽线呀太贵了，PCBA成本太高了要降本~~ ，所以我认为成本才是EMC设计最大的难题?。