吴澳燕

导电银胶是由导电填料与银铜组成，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，在芯片封装、晶圆制造方面被广泛应用。随着消费电子领域的品类越来越丰富，规模越来越大，导电银材料的市场规模也随之扩大。以导电银浆为例，全球导电银浆市场的CAGR高达11%，其市场规模至2024

导电银胶是由导电填料与银铜组成，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，在芯片封装、晶圆制造方面被广泛应用。随着消费电子领域的品类越来越丰富，规模越来越大，导电银材料的市场规模也随之扩大。以导电银浆为例，全球导电银浆市场的CAGR高达11%，其市场规模至2024年将有机会突破千亿。

导电银胶是通常以为主要， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年国内导电银胶行业发展趋势及发展策略研究报告》显示：

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。

导电银胶行业应用领域

(1)导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。

(2)导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。

(3) 导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途。

(4)导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂。

国内导电银胶行业应用领域及市场需求分析

导电银胶种类很多，按导电方向分为各向同性导电银胶和各向异性导电银。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂，一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器(FPDs)中的板的印刷。

伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展，以半导体产业为代表的电子工业与之相应进入迅猛发展的时期。科技的发展，也让电子元器件的体积变得越来越小，特别是芯片领域，需要实现越来越细微的集成电路，也就对形成电的通路的导电材料要求越来越高。由此，可以将多种导电材料连接在一起、使被连接材料间形成电的通路的导电胶在电子工业中，已成为一种必不可少的新材料。

我国区域经济发展不平衡，直接导致光伏、电子产业发展不平衡，对于导电银浆的需求也有所差异，目前华东、华南和华北等经济较发达地区对于导电银浆市场需求较高。再生产方面，我国导电银浆产量从2011年不断提升，至2019年产量达到4000吨左右，但国内总需求量却有4853吨，供需不平衡导致我国导电银浆仍旧依赖进口，尤其是高端产品。

长久以来，我国集成电路产业发展严重依赖国外技术，尤其是IC、LED、光伏等领域半导体封装所使用的导电银胶市场，主要由德国汉高、日本京瓷和住友等外国巨头公司所垄断，市场占有率达九成以上。虽然导电银胶在最终产品价格中只占1%-2%，但国外公司仅凭导电银胶就能做到对我国相关行业的技术垄断。

国内的导电银材料供应仍依赖国外的材料进口，美国杜邦、德国汉高、日本旭化成等巨头占据了较大的市场份额。尽管国外头部企业的工艺水平强劲，但如今国内消费电子市场的需求愈发多样化，对导电银材料的要求也呈现细分化、定制化趋势。

随着5G商用以及新能源开发速度加快下，我国对于导电银胶需求持续攀升，2019年我国导电银胶行业市场需求达到4853吨，预计到2025年需求量将达到8679吨。

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