腔体设计喇叭和MIC最好有独立的腔体，模具设计最好将降噪麦的拾音口方向垂直于人耳，且控制拾音孔的大小，模具拾音孔必须大于降噪麦的拾音孔大小，因为贴片生产中，麦有可能贴偏一点，如果拾音孔刚好一样大，这样容易遮挡麦，影响频响。加大拾音孔大小，有助于提升降噪方向性，优化anc效果。带触摸方案，建议触摸位置避开降噪麦拾音孔，如果样机降噪麦没有做好密封处理，而触摸位置又在降噪麦拾音孔旁边，容易在通透模式下，手触碰时产生啸叫。