进入2023年，开放式耳机迎来了快速发展阶段，许多品牌相继推出了开放式耳机产品，抢占这一新兴市场。作为TWS耳机的细分品类，开放式耳机无需入耳的特性，解放了耳道，避免了长时间佩戴耳朵胀痛问题，摆脱了听诊器效应，同时在使用耳机时也能实时感知环境声音，从而提升安全性。基于众多的优势，开放式耳机获得了众多用户的喜爱。

SoundAI声智是一个以声学和多技能人工智能技术为核心的品牌，致力于用智慧科技改变生活，目前已在智能声学、健康美护、远场声学等市场推出了多款旗舰产品。TWS耳机是声智主打的产品类型，随着开放式真无线耳机的火爆，声智在近期推出了声智云耳开放式无线耳机，基于自身多项专利技术，为用户提供近乎无感的舒适佩戴和澎湃自然的音质。

声智云耳开放式无线耳机为开放式聆听研发专利定向传音技术，能够减少500%+声能损耗；并采用16.2mm重低音超大尺寸生物动态驱动单元，同时支持低音自适应增益补偿，带来三频均衡的音频效果和丰富的声音细节；还支持360度空间环绕音，动态均衡音频算法，提供个性化的音频体验。另外，通过专利反向声学泄音腔设计，保障通话隐私；通过高能抗风通话降噪功能，适应高风速户外运动场景使用。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

SoundAI声智云耳开放式无线耳机包装盒采用了封套设计，正面展示有产品的佩戴示意图，以及品牌LOGO和产品名称。

包装盒背面展示有产品的整体外观设计，佩戴指南，以及部分参数信息。产品名称：声智云耳开放式无线耳机，产品型号：SAI-SDA500，额定电压：5V，额定功率：2.5W，额定输入：5V - 0.5A，制造商：北京声智科技有限公司。

封套两侧设计有烫银的“SoundAI”品牌LOGO。

包装盒内部物品有耳机、充电线和产品使用说明书。

充电线采用了USB-A to Type-C接口，线缆较长，方便使用。

声智云耳开放式无线耳机充电盒采用了变频的“鹅卵石”状设计，细腻磨砂质感，耐磨不易沾染指纹。充电盒正面设计倒角，能够实现轻松开盖。

正面指示灯特写，用于反馈充电状态。

充电盒背面外观一览，设置有Type-C充电接口，凹槽设计，防止受损。

充电盒顶部设计有“SoundAI”品牌LOGO。

充电盒底部外观一览，机身非常圆润，握持手感舒适。

打开充电盒盖，内部耳机放置状态一览。左右正序对称式摆放，能够便捷取放。对应耳机位置雕刻有L/R左右标识，便于用户快速区分。

充电盒盖内侧印有产品信息，产品型号/Model: SAI-SDA500，充电盒输入：5V-0.5A，输出：5V-0.15A，电池：3.7V 600mAh 2.2Wh，制造商：北京声智科技有限公司，中国制造。

座舱内的蓝牙配对按键特写，同时用于恢复出厂设置。

取出耳机，座舱内部结构一览，光滑的亮面质感，有效防止划伤耳机。

充电盒为耳机充电的金属顶针特写。

SoundAI声智云耳开放式无线耳机整体外观一览。

声智云耳开放式无线耳机采用了人体工学分压耳挂设计，平衡耳机的稳固性和舒适性；耳挂外部液态软硅胶材质包裹，与耳廓舒适贴合。

耳机外侧设计层次感丰富，顶层凸起式方形触控区域，实现精准控制；中间亮面LOGO铭牌装饰，提升产品质感；机身采用与充电盒相同的细腻磨砂质感，贴服舒适，不易沾染油渍。

机身外侧指示灯特写，用于反馈充电和蓝牙配对状态。

通话降噪麦克风拾音孔特写。

另外一侧的通话麦克风拾音孔。

耳机内侧外观一览，雕刻有L/R左右标识。

为耳机充电的金属触点。

扬声器出音孔特写，精密金属盖板防护。

机身底部的泄压孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。

经我爱音频网实测，SoundAI声智云耳开放式无线耳机整机重量约为105.9g。

单只耳机重量约为11.5g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z对SoundAI声智云耳开放式无线耳机进行充电测试，输入功率约为2.36W。

通过开箱，我们详细了解了SoundAI声智云耳开放式无线耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

取掉充电盒外壳。

外壳内侧结构一览。

座舱内侧结构一览，主要配置包括了主板、电池和连接霍尔元件和指示灯的FPC排线。

卸掉螺丝，取掉座舱上的所有元器件。

座舱底部结构一览，固定有三组磁铁，用于吸附固定充电盒盖和耳机。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

连接排线的ZIF连接器特写。

蓝牙配对功能按键特写。

Injoinic英集芯IP5518 TWS耳机充电仓管理SoC，是一款集成MCU，集成了5V升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SoC，为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。IP5518的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

IP5518非常适合目前需求逐渐提升的智能双向通讯仓应用，可以提供开盖即连功能耳机秒回联手机，相较普通产品7秒以上的回连时间体验大幅提升，同时耳机出仓与入仓都能做到灯显提醒，给予用户直观反馈。

IP5518芯片内置一个5V输出、同步整流的升压DC-DC，功率管内置，提供最大300mA输出电流，升压效率高至93%。DC-DC转换器开关频率在1.5MHz，可以支持低成本电感和电容；IP5518的线性充电提供最大500mA充电电流，可灵活配置最大充电电流。内置IC温度和输入电压智能调节充电电流功能。

IP5518可实现TWS对耳独立入仓检测，检测到耳机入仓后自动进入耳机充电模式，耳机充满后自动进入休眠状态，静态电流最低可降至20uA；可灵活定制耳机充满判饱电流，充满电流检测精度高达1mA。IP5518内置MCU，可灵活定制4/3/2/1颗LED或188数码管电量显示。内置12bit ADC，可准确计算电池电量。 

据我爱音频网拆解了解到，目前已有荣耀、realme、传音、漫步者、中兴、JLab、QCY、海贝、倍思、网易云音乐、酷狗、喜马拉雅、Pioneer先锋、魔声、PIHEN品恒、公牛、傲基、MPOW、BoAt、诺基亚、联想、山水、Ambie、诺必行、充客、Loca等大量品牌的TWS耳机充电盒采用英集芯的电源管理方案。

磁胶功率电感特写，配合充电仓管理SoC工作。

LPS微源半导体LP5301过压过流保护IC，是一款过压保护 (OVP) 和可编程过流保护 (OCP) 器件，输入电压范围3.5V-36V。当任何输入电压、输入电流超过阈值时，该器件将关闭内部MOSFET以将VIN与VOUT断开以保护负载。过温保护（OTP）功能监控芯片温度以保护设备。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小天才、黑鲨、FIIL、SoundPeats、花再、斯莫格、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

LPS微源半导体LP5301详细资料图。

Type-C充电母座特写。

FPC排线电路一览。

两颗不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈充电状态。

丝印AP0T1的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

充电盒内置锂离子电池，型号：YJ403048，标称电压：3.7V，额定容量：600mAh/2.22Wh，来自YJ言九电子。

电池保护板一侧电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管，以及用于检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板另外一侧电路一览，与导线和电池正负极镍片焊接。

丝印DW01J的锂电保护IC，用于电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印8205A的MOS管，配合锂电保护IC工作。

拆解耳机部分，取掉耳挂，打开腔体。

盖板内侧结构一览，左下角和右上角设置有麦克风声学橡胶罩；盖板镂空露出触摸检测贴片的触点。

取掉盖板上的装饰铭牌。

铭牌内侧固定蓝牙天线和触摸检测贴片。

腔体内部结构一览，主板通过热熔柱固定。

掀开主板，下方扬声器和电池单元结构一览。

取出耳机内部的所有元器件。

腔体内部结构一览，设置有两颗磁铁用于与充电盒固定。

耳机内部采用了钢壳扣式电池，通过高温绝缘胶带包裹。

撕开绝缘胶带，断开导线，钢壳扣式电池负极镭雕有二维码和参数信息，型号：CP1254AA，电压：3.7V。

电池正极特写。

耳机扬声器正面特写，采用了生物振膜，提供澎湃音质。

扬声器背面特写，边缘四处调音孔，提升低音效果。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为16.11mm。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

镭雕2086 2671的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾取外界环境噪音。

WINSEMI稳先微WSDF23A2N2H全集成锂电保护IC，内置先进的功率 MOSFET，高精度的电压检测电路和延时电路，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，并且工作时功耗非常低，同时还带有CTL船运模式设置功能。WSDF23A2N2H具有非常小的DFN4L-1X1封装，非常适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组应用。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、荣耀、FIIL、QCY、声阔、绿联、唱吧、京东京造、骷髅头、漫步者、魅族、传音、公牛等多个品牌旗下的TWS耳机产品采用了稳先微锂电保护芯片。

WINSEMI稳先微WSDF23A2N2H详细资料图。

连接蓝牙天线和触摸检测贴片的Pogo pin连接器。

丝印323A2m的触摸检测IC，用于触摸控制功能。

BES2600IHC-4X是一款高度集成的蓝牙SoC，支持双模蓝牙5.3，支持LE Audio，支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU，BES自研双核BECO NPU，集成2MB Flash、高性能PMU及充电Charger。支持自适应泄露/环境降噪和AI ENC通话，具备强大的应用程序处理能力，有效提升耳机的单次续航时间。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、Redmi、IQOO、讯飞、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。

BES恒玄BES2600IHC系列规格参数图。

为蓝牙音频SoC提供时钟的晶振特写。

两颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈蓝牙配对和剩余电量信息。

另外一颗镭雕2086 2671的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾取人声。两只耳机四颗麦克风组成通话降噪矩阵，搭配针对风噪、嘈杂人声、机械振动声定制降噪算法，保障日常、运动各种场景下的清晰通话效果。

用于为耳机充电的金属连接器特写。

SoundAI声智云耳开放式无线耳机拆解全家福。

SoundAI声智云耳开放式无线耳机在外观方面，整机采用了细腻磨砂工艺，耐磨耐划不易沾染指纹和油渍。耳机采用人体工学分压耳挂设计，能够平衡耳机的稳固性和舒适性；搭配液态软硅胶材质，提供了近乎无感的舒适佩戴体验。耳机外部观感上，层次感丰富，气质沉稳，亮面铭牌装饰，带来高级质感。

内部主要配置方面，充电盒内置来自言九电子的600mAh锂电池，配备有电路保护板负责过充电、过放电、过电流等保护。主板上搭载了Injoinic英集芯IP5518充电仓管理SoC，集成MCU，5V升压转换器、锂电池充电管理，支持电池电量指示、独立入仓检测等功能，单芯片提供完整的电源解决方案；还采用了LPS微源半导体LP5301过压过流保护IC，避免高电压冲击电路受损。

耳机内部搭载了16mm大尺寸生物振膜动圈单元发声，单耳内置两颗MEMS麦克风拾音；主控芯片为BES恒玄BES2600IHC-4X蓝牙音频SoC，低功耗设计，支持蓝牙5.3，支持AI降噪通话算法；耳机内置钢壳扣式电池，配备WINSEMI稳先微WSDF23A2N2H全集成锂电保护IC，负责所有电池需要的保护功能。