·美国计划在未来几周内宣布向芯片制造商拨款，提供数十亿美元资金帮助建设新工厂，预计英特尔、台积电、三星电子等芯片制造商将成为主要受益者。

·由纳税人补贴的工厂可能需要数年时间才能量产“美国制造”芯片。美国《国家环境政策法》对工厂的及时建设构成直接威胁，技术工人短缺也被认为是延误原因之一。

美国计划在未来几周内宣布对芯片制造商大额拨款，提供数十亿美元资金帮助建设新工厂，推动美国芯片生产。预计英特尔、台积电、三星电子等芯片制造商将成为主要受益者。

这是美国2022年通过的《芯片和科学法案》的核心部分，该法案计划拨出390亿美元以振兴美国制造业。资金用于覆盖每个项目总成本的15%，每个晶圆厂最高可获得30亿美元。但这笔资金的发放速度缓慢。

据《华尔街日报》报道，已有超170家公司申请拨款，但目前为止只有两笔小额拨款发放给了不太先进的芯片制造商。有行业高管表示，即将宣布的金额要大得多，达到数十亿美元，旨在启动先进半导体制造，这些半导体用于驱动智能手机、人工智能和武器系统。高管们预计，在美国总统拜登3月7日发表国情咨文演讲展示其经济成就前，将有关于拨款的消息宣布。而彭博社援引知情人士的话称，美国计划在3月底之前宣布重大芯片拨款计划。

近年来，半导体公司已承诺在美国投资超2300亿美元，其中不少公司的明确条件是得到政府支持。芯片行业是资本密集型行业，对于芯片制造商来说，这笔资金有助于缓解建造工厂带来的财务影响，因为建设成本可高达300亿美元，但这些设施10年内就会过时。

英特尔正在亚利桑那州和俄亥俄州建设或规划工厂，该公司曾表示，这些拨款将决定其项目速度。台积电、三星电子等芯片制造商也将获得部分资金，以此补贴在美国建厂的费用。作为全球最大芯片制造商的台积电计划斥资400亿美元在亚利桑那州建造两座芯片制造厂，但由于第一家工厂的劳动力和成本问题，台积电推迟了这两家工厂的投产时间。最近，台积电表示，美国的激励措施将有助于确定第二家工厂的技术先进程度，但由于美国激励措施的不确定性，预计台积电在亚利桑那州第二家工厂的生产将推迟1-2年。而亚利桑那州和俄亥俄州的项目在美国总统选举中举足轻重。

据彭博社报道，美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国商务部计划今年发放十几笔拨款，其中包括几笔数十亿美元的拨款用于支持先进芯片制造设施，这些资金以拨款、贷款和贷款担保的形式出现。另据《华尔街日报》报道，宣布拨款只是初步计划，随后将进行尽职调查，再达成最终协议。资金将随项目进展分阶段发放。一些议员和行业官员担心，由于许可和其他方面的延误，由纳税人补贴的工厂可能需要数年时间才能量产“美国制造”芯片。

美国《国家环境政策法》对工厂的及时建设构成直接威胁。该法案要求，无论是否已经获得了州和地方政府的许可，由联邦资助的大型项目在发放拨款之前必须通过环境审查。根据美国联邦政府的一份报告，从2013年到2018年，美国《国家环境政策法》下的全面审查平均耗时4.5年。批评人士说，每推迟一年，芯片工厂的建设成本就会增加大约5%。技术工人短缺也被认为是延误原因之一。美国半导体行业协会估计，到2030年，半导体行业将面临67000人缺口，包括技术人员、计算机科学家和工程师。