建议拿AIDA64或者3DMARK做个烤鸡，看看CPU/GPU/硬盘满载温度各是多少，风扇是否正常工作，然后再定位。

如果风扇转速正常的前提下硬件温度还是你描述的结果：

那就是机箱内散热没做好的问题了，正常这三个硬件的满载标准应该是：

高温是硬件杀手，具体点：

CPU温度过高会导致撞温度墙降频，也就是卡顿，同时加速硅脂干的时间，显卡也同理。

显卡温度过高除了降频以外，还可能会导致IC虚焊，加速电容老化，这也是为啥矿卡不能买的原因之一，可以看下之前写的文章参考。

硬盘温度过高对颗粒影响不算大，更多的是伤主控，会导致掉速，严重的话掉盘。

东海x7是超频三主推的散热，我自己也测试了下，i5在50°以内，不存在压不住（i9除外），所以不需要换。

鉴于你描述中的数据，最好拍个照看下你的机箱舱内布局，不然我也不知道怎么改：

如果是你自己装的有问题，改一下风扇布局就好了，不用花钱。

如果是机箱本身是预设风道不好的闷罐，你咋换也没啥用，得换机箱，推荐乔思伯的D30/D40，记得买银色的，黑白是漆面，可能会掉漆。

如果机箱内仓设计合理，加风扇组风道也不是不行，喜欢RGB就魔环：

暴力性能扇就乔思伯的HF120：

预算足的天花板：