随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。

　　1.一阶：压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》

　　2.二阶：压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。多阶板是带有盲百/埋孔的板子。

　　一阶板,一次压合即成,即是普通的板，板上的孔度都是通孔。

　　二阶板,两次压合,以盲问埋孔的八层板为例答,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔内埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.

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